1.Q1全球NAND闪存营收年增3.5倍，三星续领跑

2.Q1折叠屏手机华为市占率超六成，荣耀关海涛发文：向优秀学习

3.永鼎股份张国栋：G.652.D光纤价格年内涨幅超400%

4.隆扬电子：HVLP5铜箔正配合客户交付部分样品订单

1.Q1全球NAND闪存营收年增3.5倍，三星续领跑

据CounterPoint Research发布报告并指出，在AI基础设施需求增长推动下，今年第一季全球NAND闪存市场营收达到460亿美元，季增长接近翻倍、年增达3.5倍。

该机构指出，全球NAND闪存涨势基本呼应DRAM价格，面向服务器的eSSD（企业级固态硬碟）成为主要需求来源。此外，第一季eSSD占NAND市场总额的43%，并预计年底将超过60%。

依各厂商第一季表现来看，三星（Samsung）续稳居第一，拿下29%市占率。 SK海力士位居其后，并包含Solidigm，市占率18%。铠侠（Kioxia）、美光（Micron）、Sandisk和长江存储（YMTC）之间差距较小。其中，长江存储受到中国本土厂商需求强劲、供应短缺带来的涨价影响，其营收年增近445%，市占率从1年前的8%升至13%，正在缩小与Sandisk、美光的差距。

2.Q1折叠屏手机华为市占率超六成，荣耀关海涛发文：向优秀学习

6月4日，国际数据公司（IDC）发布了2026年第一季度中国折叠屏智能手机市场跟踪报告。

数据显示，尽管市场竞争日益激烈，华为依然以约60%的市场份额强势领跑，继续巩固其在折叠屏领域的统治地位。荣耀位居第二，占据约21%的市场份额，表现稳健。在新品发布的推动下，OPPO成功升至第三位，市场份额达到约6%。此外，vivo和小米分别以约5%和4%的份额位列其后。对此，荣耀全球首席营销官关海涛评论称：“向优秀学习。”

此外，关海涛还在评论区回复网友称，荣耀的表现还不够。“第一的产品力和第二的市场份额，中间是巨大的品牌力…巨大的心智差异。”

3.永鼎股份张国栋：G.652.D光纤价格年内涨幅超400%

近日，永鼎股份相关负责人张国栋对外介绍公司产业进展，目前企业在光芯片领域实现技术突破、打破海外厂商垄断，旗下超导带材业务进入稳定量产阶段；与此同时，受算力基建拉动，行业G.652.D光纤价格年内涨幅超400%，光纤产业链迎来高景气周期。

当前全球AI算力与通信基建建设提速，光纤供给持续紧缺，行业供需格局迎来重大变化。数据显示，主流G.652.D光纤报价从2025年初不足20元/芯公里，暴涨至2026年3月83.4元/芯公里，累计涨幅突破400%，产业链上下游企业订单饱满。算力中心、骨干光网扩容带来海量光纤需求，上游光芯片作为光纤通信的核心元器件，国产化紧迫性持续提升。

依托长期技术研发投入，永鼎股份自主光芯片实现关键突破，成功打破海外企业长期垄断。此前国内高端光芯片高度依赖进口，制约本土光纤产业链成本控制与产能释放。公司自研光芯片落地后，可实现从芯片、光纤到光缆的全链条自主配套，既有效降低对外元器件采购成本，也能充分承接本轮光纤涨价带来的增量订单，夯实公司在通信线缆领域的行业地位。

除光通信主业外，公司前瞻布局的超导带材业务已达成稳定量产。超导带材是电力传输、高端医疗设备、超导算力的关键新材料，随着新型电力系统与超导算力产业落地，市场需求稳步扩容。稳定量产标志着公司顺利切入高端新材料赛道，开辟第二增长曲线，进一步优化业务结构。

业内分析指出，算力建设持续驱动光通信行业上行，国产光芯片替代空间广阔。永鼎股份手握光芯片国产化与超导新材料两大成长主线，有望充分受益行业红利。伴随自研产品持续放量，公司将进一步完善全产业链优势，在光纤高景气周期中持续释放业绩增量。

4.隆扬电子：HVLP5铜箔正配合客户交付部分样品订单

6月4日，隆扬电子在互动平台表示，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。

HVLP（极低轮廓）铜箔是应用于AI服务器、5G通信、高速交换机等高频高速场景的关键基础材料。其极低的表面粗糙度能有效降低信号传输损耗，满足高速、高密度电路对信号完整性的严苛要求。随着全球AI算力基础设施建设的加速，高端PCB（印制电路板）需求激增，带动上游HVLP铜箔等高端材料景气度持续高涨。

据行业报告预测，2026年全球HVLP铜箔市场销售额预计达47亿元，2031年全球AI服务器HVLP铜箔市场规模有望达到2.5亿美元。目前，全球高端HVLP铜箔产能主要集中于日本、韩国等少数企业，国产替代空间广阔。

隆扬电子主营业务为电磁屏蔽材料、绝缘材料、导热界面材料及电子铜箔材料的研发、生产和销售。公司正积极向高端电子材料领域拓展。根据其2025年年度报告，公司电子铜箔材料业务尚处于客户验证阶段，HVLP5铜箔产品已形成少量样品订单，但对当期营业收入影响极小。公司表示，其电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品包括HVLP5铜箔、PI载体可剥铜等。

财务数据显示，公司2025年实现营业收入5.04亿元，同比增长75.12%；归母净利润1.04亿元，同比增长26.20%。2026年第一季度，公司营收达1.67亿元，同比大幅增长127.30%，但归母净利润为2692.09万元，同比下降12.24%。营收增长主要得益于外延并购及业务拓展。