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2025-08-23
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2025-08-21
第九届董事会第十六次会议决议公告
2025-08-15
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2025年半年度报告摘要
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2025年半年度财务报告
2025-08-15
半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
2025-08-15
2025年半年度报告
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关于华工科技2025年第三次临时股东大会的法律意见书
2025-08-13
2025年第三次临时股东大会决议公告
2025-08-13
关于为部分全资子公司新增担保额度的公告
2025-07-26
关于召开2025年第三次临时股东大会的通知
2025-07-26
第九届董事会第十五次会议决议公告
2025-07-26
关于拟续聘会计师事务所的公告
2025-07-26
关于收到中国银行间市场交易商协会《接受注册通知书》的公告
2025-07-24
关于华工科技产业股份有限公司2025年第二次临时股东大会的法律意见书
2025-07-17
2025年第二次临时股东大会决议公告
2025-07-17
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第九届董事会第十四次会议决议公告
2025-06-28
关于召开2025年第二次临时股东大会的通知
2025-06-28
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华工正源
拥有 25G/50G/100G EML、APD、PD 芯片及 TO/COB/BOX 全封装平台;400G SR8/DR4 已规模交付北美 Tier-1 云厂商,800G 硅光 DR8/FR4 处于送样阶段。
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