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华工正源

拥有 25G/50G/100G EML、APD、PD 芯片及 TO/COB/BOX 全封装平台；400G SR8/DR4 已规模交付北美 Tier-1 云厂商，800G 硅光 DR8/FR4 处于送样阶段。

企业公告

2025年度第一期短期融资券（科创债）发行情况公告 2025-08-23

关于控股股东及其一致行动人权益变动触及1%整数倍的公告 2025-08-21

第九届董事会第十六次会议决议公告 2025-08-15

第九届监事会第八次会议决议公告 2025-08-15

2025年半年度报告摘要 2025-08-15

2025年半年度财务报告 2025-08-15