1. 沐创自研抗量子芯片，完成国内首创 AI 多智能体可信通信

2. 裕太微受邀参访南京大学苏州校区，分享行业前沿技术，共话产学研协同与人才共育

3. 中山大学微电子科学与技术学院一行来访北京大学集成电路学院

4. 安徽大学集成电路学院本科生在曹亮老师指导下发表两篇封装领域学术论文

1. 沐创自研抗量子芯片，完成国内首创 AI 多智能体可信通信

近日，依托无锡沐创集成电路全自研国产抗量子安全芯片，中国电信研究院、清华大学联合完成国内首创AI多智能体可信通信创新试验，成功攻克智能体跨域协作身份核验、能力校验、行为全链路追溯难题，国产安全芯片正式落地前沿AI组网场景。

无锡沐创集成电路是国内专注后量子密码与安全SoC芯片研发的本土头部厂商，深耕抗量子芯片产业化多年，实现芯片架构、密码内核、流片制造全链条国产化。本次试验核心硬件全部采用沐创自研量产抗量子芯片，芯片集成自主后量子加密引擎与国密安全模块，从硬件底层抵御未来量子计算机破解风险，打破海外在后量子安全芯片领域技术垄断。

在AI多智能体商业化提速背景下，海量跨平台AI智能体高频互联互通，传统加密方案无法防范量子算力破解，身份冒用、交互数据篡改成为产业落地关键瓶颈。沐创抗量子芯片通过硬件加密方式，为每一个AI智能体配置唯一可信身份，全程加密交互数据、留存操作凭证，从硬件端筑牢多智能体通信安全防线。

本次产学研合作中，沐创集成电路负责底层安全硬件定制与适配优化，结合清华大学AI算法、中国电信通信组网资源，完成全场景试验验证，打通从安全芯片到AI多智能体商用的落地链路，形成标准化国产化解决方案。

AI Agent产业高速扩容带动后量子安全需求爆发，沐创凭借本次技术落地打开AI安全芯片新赛道。随着方案逐步落地商用，公司抗量子产品有望批量切入运营商、头部AI企业供应链，持续增厚国产安全芯片产业化成果。

2. 裕太微受邀参访南京大学苏州校区，分享行业前沿技术，共话产学研协同与人才共育

近日，裕太微电子受邀参加由南京大学科学技术研究院、环南大科创圈联席办主办的“CTO进校园”活动，围绕高速有线通信芯片的前沿技术、研发痛点、产业实践及人才培养等议题展开分享。本次活动吸引了众多政府领导、行业专家与在校师生，反响热烈。

作为国内以太网细分赛道的上市企业，裕太微电子自2017年成立以来，始终专注于PHY芯片、SerDes、车载以太网、TSN交换芯片等高速接口核心技术的自主研发。公司于2023年登陆上交所科创板，先后获评国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省瞪羚企业等荣誉。

PART 01

CTO深度分享：九年深耕，打造高速有线通信芯片全栈能力

在分享环节，裕太微电子CTO许勇兵围绕企业技术发展、行业前沿及产学研合作进行了专题演讲。成立九年来，公司网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片五条产品线均已实现规模量产，是大陆为数不多拥有完全自主知识产权的高速有线通信解决方案供应商。

在技术先进性方面，裕太微电子已形成15项核心技术，包括高性能SerDes、ADC/DAC设计、高速数字均衡器、TSN实现技术等，并仍在攻坚如10G PHY、2.5G网卡等“卡脖子”技术。此外，公司积极参与国内外行业标准制定，主导和参与多项国家标准、行业标准及团体标准，在国际上更是极少数参与IEEE 802.3国际标准会议的中国研发企业，致力于助力整个行业的技术进步与生态成熟。

面向南京大学相关院系，许勇兵提出了多项产业实践需求与务实合作期望，涵盖多个前沿方向，如高速接口与SerDes技术、数模混合与模拟电路、车载TSN与车规网络等，希望与南京大学及环南大科创圈各平台促成长期双向赋能的创新共同体。

PART 02

CHO详解人才战略：校招计划与应届生培养体系全面发布

裕太微电子CHO陈雪随后登台，向南京大学学子表达了企业对青年人才的高度重视与开放态度。她表示，随着公司产品线不断扩充、业务版图持续拓展，对高速通信芯片领域研发人才的需求日益迫切。

陈雪介绍了公司面向应届生的整体人才引进与培养思路，包括系统化的入职适应支持、资深工程师带教机制的成长路径。在福利待遇方面，公司建立了长期激励体系，并提供完善的保障措施及地方人才政策支持。她提到，公司始终致力于为年轻人提供从校园到产业的有力衔接，往届加入的应届生中已有多人快速成长为团队骨干。

活动现场，苏州高新区相关部门还介绍了区域产业体系及对企服务政策，展示了高新区在集成电路、汽车电子等领域的产业布局与创新生态，为校企合作提供了坚实的政策与服务支撑。在答疑交流环节，双方进行了深入互动与对话，就联合课题攻关、关键技术预研、专项人才培育等方面达成共识。

未来，裕太微将持续推进与高校在技术攻关、人才培养、成果转化等领域的务实合作，以开放姿态汇聚青年才智，共同助力国产高速有线通信芯片产业迈向更高台阶。

3. 中山大学微电子科学与技术学院一行来访北京大学集成电路学院

6月1日下午，中山大学微电子科学与技术学院院长虞志益、党委书记王克、院长助理徐政基、实验教学中心副主任马雨飞一行到访北京大学集成电路学院。学院院长蔡一茂、副院长鲁文高、党委副书记刘军华、张舒参与交流。

会上，院长蔡一茂对虞志益院长一行的到来表示诚挚的欢迎。随后，副院长鲁文高介绍了北京大学集成电路学院的历史沿革、学科布局、人才培养、科学研究、产教融合等方面取得的进展。中山大学微电子科学与技术学院院长虞志益分享了学院办学特色与发展情况。他表示，学院依托粤港澳大湾区的产业优势，积极推动产教融合与交叉学科协同创新。他期待通过此次访问，两院未来能够进一步在平台建设、课程体系及高层次人才培养方面互鉴共进，携手共创“芯”未来。

交流环节，双方围绕党建引领、拔尖创新人才培养模式、跨学科科研协作机制、实验教学体系建设等议题展开了深入交流。双方一致表示，未来将立足国家集成电路产业发展重大需求，进一步加强南北联动与校际协作，在科研攻关、资源共享、师生互访等领域建立常态化合作机制，共同为我国集成电路领域自主创新与高水平人才培养贡献力量。

4. 安徽大学集成电路学院本科生在曹亮老师指导下发表两篇封装领域学术论文

近日，我院2023级电子封装技术专业本科生董曼琪、姜泽沛在曹亮老师的悉心指导下，分别以第一作者身份在《Surfaces and Interfaces》和《电子与封装》上发表两篇学术论文。

两篇论文分别聚焦先进芯片互连超低介电薄膜制备、聚合物基电子封装材料热管理与电磁屏蔽等方向，具体如下：

董曼琪同学等人聚焦于后摩尔时代先进芯片互连的核心技术瓶颈，针对超低介电（ultralow-k）薄膜的高纯度制备难题，创新性采用基于空间位阻调控策略的分子设计方法。具体以2,6 - 二甲基苯四氟硼酸重氮盐（2,6-DMBD）为氢原子转移（HAT）引发剂，精准抑制芳基本身的直接接枝，成功激活八乙烯基倍半硅氧烷（OVS）单体与硅表面形成直接共价键，制备出高纯度 POSS 基超低 k薄膜。该薄膜展现出优异的综合介电性能，为高密度芯片互连超低介电常数薄膜的制备提供了新的解决方案。相关成果以“Directly grafting ultralow-k films onto Si(111) via aryl diazonium chemistry”为题发表于《Surfaces and Interfaces》。

NBD与2,6-DMBD接枝制备超低介电薄膜的机理对比示意图及不同电压下薄膜的傅里叶变换红外光谱图

姜泽沛同学等人围绕电子封装领域的热管理与电磁屏蔽需求，系统梳理了聚合物基封装材料的最新研究进展，为相关领域研究提供了学术参考。相关成果以“用于热管理与电磁屏蔽的聚合物基电子封装材料”为题发表于中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊《电子与封装》。

以上两项研究，安徽大学均为第一署名单位，曹亮老师为通讯作者，体现了我院在本科生科研能力培养方面的显著成效。未来，学院将继续深入实施“学术导师制”，为本科生科研创新营造良好氛围。