1.高端封测第一梯队芯德半导体递表港交所：成立仅5年，小米/OPPO为股东；

2.扬杰科技先进封装项目开工，明年上半年投产；

3.北京发布促进创业投资和股权投资“十五条”，前沿新兴产业被划重点；

4.软件业：前三季度IC设计收入3234亿元，同比增长16.9%；   

5.北京经开区：2024年集成电路产值突破900亿元，增长超40%；

6.一周动态：“十五五”规划建议提及集成电路；内存成本存在明确大幅上涨趋势（10月24日-30日）

1.高端封测第一梯队芯德半导体递表港交所：成立仅5年，小米/OPPO为股东

10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际。这家专注于半导体封测领域的高新技术企业正式吹响了进军资本市场的号角。

据了解，芯德半导体此次上市募集资金将重点用于两大方向：一方面，投入兴建生产基地、搭建新生产线及采购配套生产设备，以扩充产能、提升制造能力，满足市场日益增长的需求；另一方面，聚焦先进封装技术研发，尤其围绕CAPiC平台推进高端封测技术突破，进一步增强公司在半导体封测行业的技术竞争力。

招股书披露，自2020年成立以来，芯德半导体始终深耕半导体封测前沿领域，成功构建“晶粒及先进封测技术平台（CAPiC）”，该平台全面覆盖Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感（CPO）等高端封测技术，形成了覆盖先进封测领域全技术分支的核心能力。

研发投入方面，芯德半导体持续加大资源倾斜力度：2022年至2024年，公司研发投入分别达5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年研发投入为4437.5万元。高强度研发推动技术成果转化，截至目前，芯德半导体已累计拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利，专利覆盖封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域，为技术竞争力奠定坚实基础。

研发驱动下，芯德半导体业绩实现快速增长。营收方面，公司营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40%；盈利能力持续改善，2022年、2023年、2024年毛损率分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年亏损率进一步从22.3%收窄至16.3%；经调整净利润更实现扭亏为盈，从2022年亏损1.54亿元，跃升至2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利达5934.3万元，盈利态势持续向好。

对于未来发展，芯德半导体明确战略方向：将聚焦收入增长、运营提效与现金流改善，通过深化老客户合作、拓展新客户资源、同步推进产能扩张，把握先进封装需求爆发机遇；同时持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构，依托规模效应与成本管控进一步提升毛利率，实现可持续盈利。

行业层面，消费电子、汽车电子及工业控制领域的蓬勃发展，为半导体需求注入强劲动力。弗若斯特沙利文数据显示，全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4956亿元增长至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0%；中国市场表现更为突出，2024年市场规模达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，显著高于全球其他地区5.8%的复合年增长率，为国内半导体封测企业提供广阔空间。

在此背景下，芯德半导体加速产能布局。6月30日，公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，其中一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备并打造两条国际领先的高端封装产线，重点攻克AI算力芯片封装难题，满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。据介绍，该基地一期建成达产后，可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。

业内人士评价指出，南京人工智能先进封测基地的落地，将有效提升国内AI芯片先进封装领域的自主供应能力，对完善半导体产业链具有重要战略意义，且项目采用的技术路线契合当前芯片封装向高密度、异构集成方向发展的行业趋势。

值得关注的是，芯德半导体此前已积累充足资金储备。天眼查信息显示，成立5年来，公司已完成超20亿元融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等多家知名机构投资；招股书数据显示，2025年上半年期末公司现金达1.49亿元。此次冲击港交所主板上市，将进一步扩充公司资金储备，为后续技术研发与产能扩张提供更强支撑。

2.扬杰科技先进封装项目开工，明年上半年投产

10月28日，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。项目占地23亩，计划新建一栋三层混凝土框架结构生产厂房，建筑面积近3.7万平方米，核心是引进建设国际先进水平的封装生产线。

（来源：扬杰科技）

扬杰科技官方消息显示，此次开工的先进封装项目，是扬杰科技深耕半导体领域、践行“想赢、敢赢、能赢”企业信念的关键实践。这一布局既顺应半导体产业“轻、薄、短、小”技术趋势，也标志着扬杰科技在突破关键技术瓶颈、完善“芯片设计-制造-封装”IDM全产业链布局中迈出关键一步。

据扬州新闻报道，整个项目建设周期预计3到5个月，预计明年上半年能够正式投产。

今年上半年，扬杰科技实现营收34.55亿元，同比增长20.58%。据扬州日报报道，在董事长梁勤制定的目标中，到2027年，扬杰科技营收达100亿元，在半导体、新能源、汽车电子及AI服务器、机器人等领域广阔的发展空间中，赢得国内外市场竞争主动权。

今年5月，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，聚焦车规级功率半导体模块产品，旨在实现进口替代，提升国产半导体产业竞争力。该项目将重点开发车规级框架式、塑封式IGBT模块以及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。扬杰科技表示，项目产品技术指标对标国际标杆，直追国际领先水平，有望打破国外技术垄断，实现关键半导体模块的国产化替代。此次项目开工是扬杰科技在功率半导体领域持续深耕的重要一步，也反映了公司积极布局新能源汽车等战略性新兴产业的决心。

3.北京发布促进创业投资和股权投资“十五条”，前沿新兴产业被划重点

10月29日，在2025年金融街论坛“金融街发布”成果专场发布活动中，北京市委金融办、中国人民银行北京市分行、国家外汇管理局北京市分局、国家金融监督管理总局北京监管局、中国证券监督管理委员会北京监管局等五部门联合发布了《关于促进创业投资和股权投资高质量发展的意见》（下称《意见》）。

《意见》全文共四个部分，十五条措施，构建了涵盖生态建设、引导机制和服务体系的全链条政策框架，系统性地提出了北京促进创业投资和股权投资高质量发展的路径与举措。以下是《意见》十五条措施：

一、着力构建创业投资和股权投资发展新生态

（一）打造创业投资和股权投资新引擎。以制度创新、生态优化与产业发展为核心，构建“政府引导+社会协同”的资本接力模式，建设创业投资与股权投资发展新生态。聚焦政策精准供给、全周期服务生态和耐心资本培育三大维度，依托科技园区等科创先锋，在具有产业集群优势和规模效应的区域探索建立长期资本、耐心资本集聚区，激发创新活力。推动创业投资和股权投资基金成为有担当的长期资本、耐心资本，为培育发展新质生产力和实现高水平科技自立自强提供资本支撑。发挥市区两级政府投资基金、国有企业基金引导作用，建设“科技-资本-产业”高水平循环创新枢纽，培育独角兽与隐形冠军等企业，激发创业投资和股权投资活力，推动创业投资和股权投资在京高质量发展。（责任单位：市委金融办、市国资委、市经济和信息化局、市科委中关村管委会、中国人民银行北京市分行、国家外汇管理局北京市分局、北京金融监管局、北京证监局）

（二）扩大创业投资和股权投资双向开放。鼓励境外投资机构与境内相关机构加强合作，面向新兴产业领域和方向设立母基金或专业化子基金。支持外资创业投资和股权投资机构参与合格境内有限合伙人境外投资（QDLP）试点和合格境外有限合伙人境内投资（QFLP）试点，实施外汇管理便利化措施，引导境外资本投向境内高新技术行业。支持优质社会资本依法合规跨境设立私募平行基金。搭建境内外机构投资合作交流平台，支持外资创业投资和股权投资机构在京举办投融资对接、宣介、路演投资人大会，参加金融街论坛、中关村论坛、中国国际服务贸易交易会等活动。（责任单位：市委金融办、中国人民银行北京市分行、国家外汇管理局北京市分局、北京证监局、市科委中关村管委会、市市场监管局）

（三）拓展创业投资和股权投资资金渠道。推动全国社会保障基金加大对本市优质创业投资、股权投资和科技项目的投资布局，研究推进企业年金、养老金等长期资金按照商业化原则投资私募股权、创业投资基金。加大保险资金投入，平衡好保险资金保值增值与投资风险之间的关系，推动保险资金投资创投基金。鼓励商业银行理财子公司、金融资产投资公司（AIC）依法依规联合国有企业基金、保险资金和社会资本共同出资，支持AIC债转股投资和发债，提升投资规模。鼓励创业投资和股权投资机构发债，研究推出配套措施。（责任单位：市委金融办、中国人民银行北京市分行、北京金融监管局、北京证监局）

（四）加强行业社会组织和中介服务体系建设。深化业界交流，强化行业自律，支持行业机构加强与监管部门、地方政府的沟通对接。支持行业社会组织在京举办高级别对话、专题沙龙、专业培训等活动。支持与创业投资和股权投资相关的法律、财务、咨询、知识产权、信息建设等中介服务机构在京发展，为创业投资和股权投资机构和企业提供融资对接、股权转让、信息披露、上市辅导咨询、资本市场培训等全方位服务，助力机构、企业实现可持续发展和高质量成长。（责任单位：市委金融办、北京证监局）

（五）深化提升创新应用工具和数据资源效能。深化金融公共数据专区建设，依法合规推动金融监管数据融合应用，拓展创业投资和股权投资领域数据合作与协同。鼓励银行、证券、保险、基金等机构加大数字金融研发，参与资本市场金融科技创新试点和“数据要素×资本市场”专项试点，运用数字赋能、AI赋能等新一代信息技术搭建科技创新维度评价大模型，提升资源配置效率、运营效率、投资能力和风险防范水平，更好满足企业融资需求。（责任单位：市经济和信息化局、市科委中关村管委会、市政务和数据局、中国人民银行北京市分行、北京金融监管局、北京证监局）

二、充分发挥政府投资基金和国有企业基金示范引领作用

（六）加强央地国有企业基金合作联动。发挥政府投资基金作为长期资本、耐心资本的跨周期和逆周期调节作用，加强市区两级政府投资基金、国有企业基金投资联动、协同发力，对不同阶段、不同产业类型的企业给予接续支持。支持国家级基金在京设立和投资，加强国家级母基金、中央企业基金跟踪服务力度。支持央地国有企业围绕主责主业发起设立创业投资基金，持续完善创新体制机制，培育多元化创新投资机构。支持央地国有企业在京设立企业风险投资基金（CVC基金），协同参与上下游创新。支持放宽央地国有企业参与创投基金投资准入要求和规模比例，鼓励市区两级国企加强与国家级创投基金合作，并与符合条件的社会资本联合发起创投基金。（责任单位：市财政局、市国资委、市发展改革委、市经济和信息化局、市科委中关村管委会）

（七）支持投向科技创新和前沿新兴产业。充分发挥政府投资基金、国有企业基金和社会资本作用，重点投向人工智能、信息产业、医药健康、机器人、商业航天和低空经济、新材料、先进制造和智能装备、绿色能源和低碳等产业领域，支持新质生产力发展。依托畅融工程、钻石工程、国家创业投资与创新创业项目对接公共服务平台、千亿畅融等机制，搭建投资机构与融资项目常态化对接平台，引导带动各类长期资本聚焦科技属性、技术价值、新兴领域开展有效投资，推动更多资金投早、投小、投长期、投硬科技。（责任单位：市委金融办、市发展改革委、市财政局、市国资委、市经济和信息化局、市科委中关村管委会、北京金融监管局）

（八）提升区域性股权市场服务功能。建设功能完备、灵活高效、安全规范、具有首都特色的区域性股权市场，深化股权投资和创业投资份额转让试点，完善基金份额转让服务体系和价格发现机制，鼓励政府投资基金、国有企业基金和各类社会资本进场开展基金份额交易。支持专精特新专板建设，为创业投资和股权投资基金提供优质投资标的。鼓励各类资本在京设立私募股权二级市场基金（S基金），开展S基金研讨、交流等活动。（责任单位：市委金融办、市财政局、市国资委、北京证监局）

（九）优化国有企业基金考核评价和退出机制。建立国有企业基金全生命周期评价机制，优化长周期考核体系，实施分层分类考核，支持不以单一项目或年度盈亏为核心的考核方式，激发长期资本活力。在尽职合规前提下，建立国有企业基金容错免责机制。支持国有投资机构成为善于投资的多元化创新投资机构，强化市场化运作与专业化管理。鼓励具备条件的国有企业基金投资S基金母基金、接续基金和产业并购基金。建立国有企业基金LP退出规则，支持国有企业基金LP通过S基金转让份额，提供多元化、合规化的退出渠道，提升国有企业基金交易流动性，逐步解决国有企业基金投资期限和退出期限的市场化需求，形成国有企业基金转让规范、流动有序、循环发展的资本体系。（责任单位：市国资委）

三、全链条服务投资机构和被投企业

（十）完善创业投资和股权投资机构综合服务保障体系。建立创业投资和股权投资机构评价体系，将达到一定标准的优质创业投资和股权投资机构纳入“私募投服”机制，支持优质机构在京设立实体和备案基金产品。鼓励各区为注册在京创业投资和股权投资机构发展提供便利，在具备条件的市区政务服务中心建立私募股权服务窗口，实现公共服务事项“一窗办理”，在基金注册、项目对接、人才引进、办公场所等方面提供协调支持和服务保障。加强税收政策宣传，发挥涉税专业服务机构正向作用，通过线上线下多渠道持续为创业投资和股权投资机构提供优质纳税服务，按规定享受各类税收政策。加大有潜力的创业投资和资深的股权投资机构人才培养引进支持力度，鼓励科技企业产业园和孵化器加大科技创新创业投资培训和宣传。（责任单位：市委金融办、市税务局、北京证监局、市人才局）

（十一）健全创业投资和股权投资被投企业服务机制。建立创业投资和股权投资被投企业数据库，依托第三方数据服务机构，按照独角兽企业、隐形冠军、专精特新等企业类型，关注投后企业创新培育与产业升级。将重点被投企业纳入市区两级服务包，积极为被投企业提供应用场景，在投资项目落地、人才引进、技术研发、产业链配套等方面给予服务保障。（责任单位：市委金融办、市发展改革委、市财政局、市国资委、市经济和信息化局、市科委中关村管委会、北京证监局、市人才局）

（十二）提供多样化金融工具支持被投企业发展。吸引各类资本加大对纳入被投企业数据库的企业的跟进投资力度。推动金融机构围绕被投企业的研发、并购和供应链等场景提供综合金融工具。鼓励银行、证券、保险和融资担保等机构多方联动，打造多种融资方式“聚合平台”，通过“投贷保债+增信担保”等方式支持被投企业长远发展。依法依规支持北京区域性股权市场认股权综合服务平台建设，推动认股权业务合规发展。（责任单位：市委金融办、市国资委、市财政局、市科委中关村管委会、北京金融监管局、北京证监局）

（十三）支持被投企业并购重组和上市发展。发挥企业上市服务机制作用，推动优质被投企业到沪深交易所、北交所、港交所等境内外资本市场上市。鼓励通过产业并购基金和并购贷款支持企业市场化兼并重组，鼓励社会资本设立市场化并购母基金，社保基金、保险资金等长期资本参与并购基金出资，发挥并购重组对创新链、供应链、资金链的全链条整合升级作用，畅通创业投资和股权投资退出渠道。支持符合条件的私募基金管理人增设私募证券投资基金。（责任单位：市委金融办、北京证监局）

四、切实加强组织保障力度

（十四）强化行业发展统筹协调。加强央地、市区协同联动，建立跨部门常态化沟通机制，解决系统性、跨部门问题。支持各区、北京经济技术开发区依据本意见，加强政策引导与服务保障，促进区域创业投资和股权投资高质量发展。对接中国证券投资基金业协会推进创业投资和股权投资登记备案、自律管理等工作。建立跨部门常态化信息共享机制，深化各部门信息协同，共享融资需求和投资动态信息，提升资本要素配置效能，实现资源高效整合，促进本市创业投资和股权投资高质量发展。（责任单位：市委金融办、市国资委、市经济和信息化局、市科委中关村管委会、中国人民银行北京市分行、国家外汇管理局北京市分局、北京金融监管局、北京证监局）

（十五）加强经验总结和宣传推广。强化行业自律管理，做好创业投资和股权投资政策解读，广泛宣传投资成效。充分利用传统推介和新媒体矩阵形成线上线下联动的立体化传播体系，打造创业投资和股权投资信心资本品牌，凝聚行业发展共识，营造创新投资和股权投资良好氛围。（责任单位：市委金融办、市国资委、市经济和信息化局、市科委中关村管委会、市人才局、中国人民银行北京市分行、国家外汇管理局北京市分局、北京金融监管局、北京证监局）

4.软件业：前三季度IC设计收入3234亿元，同比增长16.9%

据工业和信息化部数据，今年前三季度，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势良好，软件业务收入111126亿元，同比增长13%。软件业利润总额14352亿元，同比增长8.7%。软件业务出口459.4亿美元，同比增长6.6%。

分领域来看，软件产品收入稳定增长，前三季度软件产品收入23854亿元，同比增长10.9%，占全行业收入比重的21.5%；信息技术服务收入76433亿元，同比增长14.3%，占全行业收入的68.8%。其中，云计算、大数据服务共实现收入11587亿元，同比增长13.7%，占信息技术服务收入的15.2%；集成电路设计收入3234亿元，同比增长16.9%；电子商务平台技术服务收入10167亿元，同比增长11.1%。

分地区来看，前三季度，东部地区、中部地区、西部地区和东北地区软件业务收入分别同比增长13.3%、13.0%、10.7%和9.5%。北京、广东、江苏、山东、上海软件业务收入居全国前5，同比分别增长14.9%、9.2%、14.3%、13.4%和20.2%。

5.北京经开区：2024年集成电路产值突破900亿元，增长超40%

10月30日，北京市人民政府新闻办公室举行首都“十四五”规划高质量收官系列主题新闻发布会——高精尖产业发展专场。北京经济技术开发区管理委员会副主任刘力出席发布会，并对经开区的情况进行介绍。五年来，经开区高精尖产业发展成效显著，

北京经济技术开发区管理委员会副主任刘力指出，五年来，经开区高精尖产业发展成效显著。其中，全国集成电路产业高地优势突出，2024年产值突破900亿元，增长超40%，增速领跑全国。

以下是北京经济技术开发区管理委员会副主任刘力的发言内容：

作为首都高精尖产业主阵地，经开区始终将产业发展放在国家和全市大局中谋划。“十四五”以来，GDP总量突破3600亿元，年均增长9.6%，对全市经济增长贡献率超15%。五年来，经开区高精尖产业发展成效显著，主要体现在以下五个方面：

一是国家战略实施取得重大进展。全国集成电路产业高地优势突出，2024年产值突破900亿元，增长超40%，增速领跑全国；国家信创产业基地建设成效显著，国家信创园170万平方米产业空间投入使用，引进培育中兴、统信等400余家产业链上下游企业，产业规模超600亿元；高级别自动驾驶示范区加速迭代，“车路云一体化”技术路线实现规模应用，示范区覆盖全市600平方公里范围，自动驾驶里程超4000万公里，占全国四分之一以上，集聚了芯驰、百度智行等一批自驾领军企业；数据基础制度先行区带动效应凸显，建成北京最大、全国领先的公共算力平台，目前已集聚人工智能企业400余家，规模超过500亿元。

二是主导产业集群能级提升。工业总产值突破6000亿元，以北京1.37%的土地贡献了近40%的工业增加值。四大主导产业产值合计超5600亿元，“十四五”以来年均增速8%，占工业总产值比重保持在90%以上。其中，汽车产业规模保持在2000亿元以上，形成高端汽车、新能源智能网联汽车两大产业集群，去年增速21.8%，全市占比60%。电子信息产业迈入千亿元大关，去年产值超1500亿元，同比增长26.7%。生物医药产业集聚企业近5000家，年营收超千亿元，产值全市占比45%；已获批新药临床批件190个、上市器械产品34个，全市排名均为第一；高标准举办北京论坛、博鳌亚洲健康论坛等活动，提升区域影响力；国际医药创新公园（BioPark）发布以来吸引礼来、辉瑞等20余家跨国药企入驻。高端装备产业形成“研发－制造－服务”全链条，去年实现营收超千亿元，产值全市占比约1/4。

三是融合转型发展动能强劲。建设全市最大的两业融合示范园区，生产性服务业重点领域保持7.2%的年均增速，实现规模超1.2万亿，建成2家“灯塔工厂”，17个智能工厂、21个数字化车间，上榜企业数量位居全市第一。建设全域人工智能之城，构建“要素、产业、平台、场景、生态”五大支撑体系，2024年数字经济核心产业收入6303亿元，位列全市第二。

四是科技创新能级实现新跨越。推进科技创新与产业创新融合，加速释放高精尖产业新动能，累计承接“三城”科技成果转化项目超千项。拥有专精特新中小企业1084家，国家级专精特新小巨人企业155家、独角兽企业19家、国家高新技术企业2386家、市级以上研发机构400余家，搭建公共技术服务平台超过70个。

五是未来产业占据先发优势。创新打造“模数世界”人工智能新质产业社区，覆盖从初创到龙头的全周期支持，吸引超过40家优质企业入驻。建设京内最大单体算力中心、全区规划算力超3万P。打响机器人“半马”的全球第一枪，连续10年举办世界机器人大会，全球首家具身智能机器人4S店、首家机器人主题餐厅正式开业。建设“北京火箭大街”，商业火箭企业集聚度达到全国75%。此外，量子信息、合成生物、聚变能源等23个未来产业细分领域均实现布局。

展望“十五五”，经开区将以落实国家战略为牵引，加快打造新质生产力典范区，为首都高质量发展贡献更大的亦庄力量！

6.一周动态：“十五五”规划建议提及集成电路；内存成本存在明确大幅上涨趋势（10月24日-30日）

本周以来，“十五五”规划建议全文发布；央企510亿元战新基金启动投向AI、量子科技等领域；中美经贸团队达成共识：双方暂停部分出口管制；安徽晶镁120亿光罩项目合肥开工；雄安新区首支概念验证基金设立；一加李杰：内存成本存在明确大幅上涨趋势......

热点风向

“十五五”规划建议全文发布，提及集成电路

10月28日，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》全文发布。

其中提出，培育壮大新兴产业和未来产业，点名新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业，点名量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等；提出加强原始创新和关键核心技术攻关，强调全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破；提出全面实施“人工智能+”行动，以人工智能引领科研范式变革。

央企510亿元战新基金启动投向AI、量子科技等领域

10月29日，中国国新控股有限公司联合北京市西城区，在北京举行中央企业战略性新兴产业发展专项基金发布仪式。

据悉，央企战新基金的重点投资方向为人工智能、高端装备、量子科技等战略性新兴产业以及未来能源、未来信息、未来制造等未来产业重点领域。基金总期限为15年，包括投资期5年，管理退出期8年，以及可延长期2年。一般的股权投资基金的投资周期约7~8年，15年的存续期相当于延长了一倍。央企战新基金首期募资510亿元，共有15个出资方，由中国国新受托募集和管理，中国国新出资150亿元，持股29.4%，为第一大股东。

黄仁勋称美国AI芯片需要向中国出口，外交部回应

10月29日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，英伟达CEO黄仁勋表示，美国的AI芯片需要向中国出口，中方是否欢迎这样的出口？郭嘉昆回应，具体问题建议向中方的主管部门进行询问。中方已多次表明在美输华芯片问题上的原则立场，希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定。

黄仁勋在华盛顿举行的GTC开发者大会后表示，如果英伟达继续被排除在中国市场之外，这对美国造成的损害将大于对中国的损害。

珠海：鼓励战略性新兴产业企业建立企业技术中心

10月30日，珠海市工业和信息化局关于印发《珠海市级企业技术中心管理办法》，提出鼓励我市有条件的企业，特别是战略性支柱产业和战略性新兴产业以及未来产业企业建立企业技术中心，推动和引导企业提高自主开发能力和资源综合利用能力，促进企业成为技术创新的主体，最终增强企业的市场竞争力、经济效益和发展后劲。其中提出： 鼓励我市有条件的企业，特别是战略性支柱产业和战略性新兴产业以及未来产业企业建立企业技术中心，推动和引导企业提高自主开发能力和资源综合利用能力，促进企业成为技术创新的主体，最终增强企业的市场竞争力、经济效益和发展后劲。

项目动态

安徽晶镁120亿光罩项目合肥开工

10月25日，总投资120亿元的安徽晶镁光罩项目在合肥高新区开工。

安徽晶镁光罩项目用地面积约45.6亩，将专注于28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售。项目一期投资65亿元，计划建设全新高标准自动化产线，预计2027年投产，满产后月产能可达3200片。项目采用EBM-8000、EBM-9500等尖端设备，技术节点全面迈向28nm，将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，提升产业链国产化水平。

上海新阳年产5万吨集成电路关键工艺材料项目开工

10月28日，上海新阳半导体材料股份有限公司年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目正式开工。该项目致力于打造以自主创新为内核的世界级集成电路材料基地，拟投资18.5亿元，占地128亩，预计2027年11月投产，2032年达产。

该项目一期建成达产后，将形成年产5万吨集成电路关键工艺材料的产能，包括超纯芯片清洗液系列5000吨/年、超纯芯片电镀液系列6500吨/年、超纯芯片蚀刻液系列33500吨/年、化学机械抛光液系列5000吨/年。总部将集成研发中心、运营中心、结算中心、物流中心和培训中心功能，研发中心将打造国际一流的集成电路材料研发与创新平台。

单体项目最高支持100万元！雄安新区首支概念验证基金设立

10月24日，由雄安国创中心、雄安未来产业技术研究院联合河北省产业技术研究院、中国科学院科技创新发展中心发起的“河北雄安中科概念验证基金（专项资金）”签约设立。

雄安发布消息，作为雄安新区第一支概念验证基金，该基金首期规模2000万元，重点围绕雄安新区空天信息和卫星互联网、人工智能、新材料、生命科学和生物技术等重点产业，支持中国科学院体系内优质技术成果在雄安的验证转化，开展技术验证、应用场景验证、商业化验证、技术成果孵化转化等，单体项目支持最高可达100万元。

总投资5.3亿元，三月科技新型光电材料高端生产基地开业

10月28日，位于无锡锡山经济技术开发区的三月科技综合技术研发中心暨新型光电材料高端生产基地项目正式开业。

此次投产运营的三月科技综合技术研发中心暨新型光电材料高端生产基地，项目总投资5.3亿元，规划用地约30亩，将逐步建设年产30吨OLED材料生产基地，同时设立综合技术研发中心，对OLED材料、PI柔性显示材料、锂电池材料、半导体光刻胶等方向进行技术研发。达产后，预计可实现年销售8亿元。该基地集成了分子设计实验室、智能产线与器件验证中心，将实现从克级到吨级材料的柔性生产，打造全球领先的研发中试平台，打通“基础研究-材料开发-面板应用”的全链条。

企业动态

富士康将部署人形机器人 生产英伟达AI服务器

富士康宣布，将在其位于休斯顿的工厂部署人形机器人，以支持为英伟达生产人工智能服务器的任务。此举标志着富士康在自动化和智能制造领域的进一步拓展。

据悉，富士康此次部署人形机器人的目的是为了提高生产效率和应对日益增长的市场需求。随着人工智能技术的迅猛发展，AI服务器的需求量不断增加，富士康此举旨在确保其生产能力能够满足客户的需求。

一加李杰：内存成本存在明确大幅上涨趋势

一加中国区总裁李杰在接受媒体采访时表示，目前供应链成本有较快上涨，其中存在明确大幅上涨趋势的是内存，其他属于阶段性的波动，这对于厂商定价也造成一定的压力。

此前有媒体报道，有存储产业链人士表示，目前部分存储原厂已经对部分Dram和Flash产线采取暂停报价策略；涨价压力亦已传导至终端市场，小米集团创始人雷军24日在微博上直言，“最近内存涨价实在太多”。究其原因，此轮涨价的核心驱动力并非简单的周期性波动，而是以HBM为代表的AI需求爆发，正彻底打破存储行业的传统供需平衡。

电流感测元件企业普森美完成A+轮融资

近日，普森美微电子技术（苏州）有限公司宣布完成A+轮融资，本轮融资由前海方舟基金、深创投共同领投，国泰君安创新投、金鹏基金跟投。普森美融资资金将用于研发投入、产能扩张、市场拓展等。

普森美（PROSEMI）成立于2019年，致力于提供专业化、多元化的精密电流感测元器件和电路保护方案，其核心团队来自国巨电子、大毅电子、华德电子、AEM、Littelfuse、中兴通讯等国内外头部企业。

JBD获超10亿元B2轮融资

10月27日，上海显耀显示科技有限公司（简称：JBD）官宣于近日完成超十亿元B2轮融资，金额刷新全球MicroLED微显示领域的单笔融资纪录。本轮由混沌投资和中信金石领投，中信证券国际资本、中信证券投资、光速光合、银柏投资、智微资本、金浦投资、浦耀信晔、广发乾和、广发信德、浙江宥金和派诺资本跟投。

今年8月，JBD宣布完成数亿元B1轮融资，投资方包括安徽铁路基金、方华基金、光跃投资、混沌投资、蚂蚁独角兽基金、上海科创基金、锡创投、招商局中国基金等。融资资金将主要用于MicroLED微显示核心技术研发、扩大产能、人才引进及生态合作的深入拓展，以满足全球AR+AI终端市场日益增长的需求。