备受瞩目的台积电中科二期园区1.4nm制程新厂，基桩工程将于11月5日动工，台积电供应链传出，由于美国基于分散地缘风险考虑，对2nm制程需求有急迫性，加上南科沙崙生态科学园区开发缓不济急，1nm制程有可能提前落地中科厂。

台积电中科二期园区新厂10月17日正式向中科管理局申报开工后，中科管理局证实，台积电向管理局作租地简报时，确定已由原规划的2nm制程，更改为更先进的1.4nm制程，预计2028年下半年实现量产。

台积电先前在技术论坛释出生产据点规划时，1.4nm制程主要生产据点，即为原兴农球场的台中F25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂将赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5000亿元新台币。

“中科1.4nm厂的量产压力非常大！”供应键透露，由于美国基于分散地缘风险，对2nm制程的需求有急迫性，而根据经济部投审会对半导体产业海外投资的“N-1规范”，必须中国台湾最先进制程量产后，美国厂才能展开下一代制程。

据了解，美国要求台积电美国厂加速2nm家族的2nm及1.6nm制程量产时程，向前推进至2027年；这也迫使台积电必须加快高雄厂1.6nm及中科厂1.4nm的建厂时程。

供应链说，台积电在美国的投资建厂，先进制程只到2nm至1.6nm，目前1.4nm制程尚未列入赴美投资规划。

未来中科四座厂房量产，将是全球最大的AI结合高性能计算（HPC）芯片生产基地，初期投资金额预估将达460亿美元，员工数则在8000至1万人。

另据了解，南科虽然规划提供给台积电1nm先进制程厂使用，但预计最快2027年底前完成各项审查工作，接续才能交地建厂，势必无法符合美国对2nm、甚至1.6nm制程的需求。

对此，供应链透露，台积电中科厂四座晶圆厂，其中第四座厂不排除推进至A10（1nm）制程的试作线，以符合美国对下一世代制程的需求，也确保台积电在市场的独占性。