【新增】全球新增四座1.4nm晶圆厂;三星:正与英伟达洽谈供应HBM4芯片;MPS盈利稳增长,转型方案见成效
来源:集微网 15 小时前

1.台积电计划建设四座1.4nm晶圆厂,2028年下半年量产;

2.三星:正与英伟达洽谈供应HBM4芯片;

3.MPS盈利稳增长,转型方案见成效;

4.AXT亏损中蓄势,磷化铟营收飙涨;

5.Entegris现金流创新高,材料业务势头稳定;

6.Allegro业绩亮眼,汽车与数据中心业务双飞

1.台积电计划建设四座1.4nm晶圆厂,2028年下半年量产

中国台湾中部科学园区未来意义重大,因为台积电的新二期工厂将建于此。有报道称,台积电计划建设四座专门用于A14(1.4nm)晶圆生产的工厂。虽然预计要到2028年下半年才能全面投产,但这将为采用尖端光刻技术制造芯片奠定基础,并在此过程中创造数千个就业岗位。

报道称,台积电已向中部台湾科学园区提交了土地租赁简报,其中阐述了该公司量产1.4nm晶圆的计划,主要生产据点为台中F25厂。台积电计划投资约1.5万亿元新台币(约合490亿美元)用于建设这四座工厂。计划建成后,预计将创造8000~10000个就业岗位。

其中一座工厂预计将于2027年底开始试生产,量产计划于2028年下半年启动。尽管台积电为建设这些工厂投入了巨资,但报告指出,单座工厂的初期预计营收将超过5000亿元新台币(约合162.6亿美元)。如果四座工厂全部满负荷运转,年营收可达650.4亿美元。

中科管理局表示,A14厂为台积电中科扩建二期园区首座新建厂,计划代号“晶圆25厂”,规划设立四座主要厂房,第一期已取得三张建造牌照,将兴建主生产晶圆厂(FAB)、供应设备厂(CUP)及办公大楼三栋,台积电已于10月17日申报开工后,依建筑法规定可随时动工建厂。

中科管理局副局长王俊杰表示,扩二园区面积约89.75公顷,今年6月交地后,中科即配合台积电进行先期水保与基础设施工程,目前已完成,园区也协助台积电处理便道及临时停车等施工配套,“台积电的全球布局是同步进行,随着高雄厂接近完工,中科A14厂可望紧接着建厂,工程推进速度可期!”

不过,1.4nm工艺将令台积电的客户钱包大出血。据报道,每片1.4nm晶圆的成本可能高达4.5万美元。值得注意的是,这笔490亿美元的初始投资并非用于购买ASML下一代昂贵的高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻设备。相反,台积电认为无需购买这些价值4亿美元的设备也能实现1.4nm工艺的生产,并将采用光掩模薄膜来提高良率。

苹果很可能成为台积电的首个客户,此前有报道称,英伟达目前是台积电A16工艺(1.6nm工艺)的唯一客户,而苹果尚未与这家供应链合作伙伴展开洽谈。台积电的这笔巨额投资可能是为了让苹果公司预购首批1.4nm晶圆。

2.三星:正与英伟达洽谈供应HBM4芯片

10月31日,三星电子表示,正与英伟达就供应其下一代高带宽内存(HBM)芯片HBM4进行密切讨论。

三星计划明年推出这款新芯片,但并未具体说明何时开始出货。HBM芯片是人工智能芯片组的关键组成部分。

英伟达的主要HBM芯片供应商SK海力士近日表示,计划在第四季度开始出货最新的HBM4芯片,并计划明年扩大销售。

英伟达在一份宣布与三星和其他韩国公司合作的声明中表示,双方正在就HBM3E和HBM4芯片的供应进行“关键合作”,但未作详细说明。

三星在利用人工智能驱动的内存芯片热潮方面行动迟缓,导致其盈利表现疲软,并于去年对其芯片部门进行了重组。本季度,在传统内存芯片需求的推动下,三星的盈利有所回升。

本周,三星表示已向“所有相关客户”销售其当前一代的HBM3E芯片,这表明该公司已加入竞争对手的行列,向英伟达供应最新的12层HBM3E芯片。

分析师表示,HBM4芯片的发布将是对三星能否重夺市场优势的一次重大考验。

HBM是一种动态随机存取存储器(DRAM)标准,于2013年首次推出。它采用垂直堆叠芯片的方式,以节省空间并降低功耗,从而有助于处理复杂人工智能应用产生的大量数据。

3.MPS盈利稳增长,转型方案见成效

10月30日,MPS宣布了截至2025年9月30的第三季度财务业绩。

据报告,MPS第三季度营收7.372亿美元,环比增长10.9%,同比增长18.9%;毛利率为55.1%,运营费用为2.11亿美元,营业利润为1.952亿美元,净利润1.783亿美元,摊薄后每股收益3.71美元。

截止至2025年9月30日的九个月营收20.393亿美元,同比增长28.6%;毛利率为55.2%,运营费用为5.968亿美元,营业利润为5.287亿美元,净利润为4.458亿美元,摊薄后每股收益9.28美元。

“我们的业绩证明,公司正持续成功转型,从单纯的芯片供应商蜕变为提供全面服务的硅基解决方案供应商,”MPS首席执行官兼创始人Michael Hsing表示。

对于2025年12月31日第四季度的财务业绩,MPS预计营收将在7.3亿至7.5亿美元之间,毛利率在54.9%至55.5%之间,运营费用介于2.068亿至2.128亿美元之间。

4.AXT亏损中蓄势,磷化铟营收飙涨

10月30日,AXT报告了截至2025年9月30日的第三季度财务业绩。

据报告AXT第三季度营收2800万美元,毛利率为22.3%,运营亏损112万美元,净亏损190万美元,摊薄后每股亏损0.04美元。

“随着全球数据中心应用领域对磷化铟需求的强劲增长,我们公司业务正处于高度活跃期,”AXT首席执行官Morris Young表示,“第三季度,随着我们获得多笔重要磷化铟订单的出口许可,该产品营收环比增长逾250%,创下三年新高。此外,在行业与客户共同适应快速变化环境下的新常态之际,我们持续为磷化铟和砷化镓材料积累健康订单储备。我们始终高度专注于推动毛利率恢复与扩张、严格控制运营支出以及降低库存。在强劲的市场趋势持续推动数据中心升级周期之际,我们相信2026年将迎来巨大机遇,推动业务实现显著增长并重返盈利轨道。”

5.Entegris现金流创新高,材料业务势头稳定

10月30日,Entegris公布了截至2025年9月27日的第三季度财务业绩。

据报告,Entegris第三季度营收8.071亿美元,毛利率为43.5%,营业利润率为15.2%,净利润为7050万美元,摊薄后每股收益0.46美元。

Entegris总裁兼首席执行官Dave Reeder表示:“在担任首席执行官之初,我深感荣幸能引领这家卓越的企业迈入下一阶段的增长与价值创造。本季度营收、息税折旧摊销前利润及非公认会计准则每股收益均达预期目标,并创下历史最高经营现金流纪录。我们在液相过滤与净化、沉积材料及化学机械抛光耗材等尖端工艺节点关键产品领域持续取得重要突破,保持强劲发展势头。”

Dave Reeder补充道:“展望2026年,恩特格里斯仍将保持优势地位,把握增长机遇,创造价值。我们将持续以深厚的应用专长、强大的有机创新能力和加速的产品开发进程支持客户的技术路线图。随着器件日益复杂,我们在材料科学和材料纯度领域的专业能力愈发关键,这将助力客户提升性能并实现最佳良率。凭借独特的价值主张和卓越的执行力,我们预期未来数年内每片晶圆的业务占比将显著提升,从而实现超越市场的业绩表现和利润率扩张。”

对于截至2025年12月31日的第四季度,Entegris预计营收将在7.9亿至8.3亿美元之间,净利润将在5300万至6400万美元之间,摊薄后每股收益预计在0.35至0.42美元之间。

6.Allegro业绩亮眼,汽车与数据中心业务双飞

10月30日,Allegro公布了截至2025年9月26日的第二季度财报。

据报告,Allegro第二季度营收2.14亿美元,同比增长14%;毛利润为9929.2万美元,毛利率为46.3%,营业利润率为2.9%,运营支出为9304.9万美元,净利润为658.3万美元,摊薄后每股收益0.03美元。

“第二季度我们交出了强劲的成绩单,销售额达2.14亿美元,同比增长14%,其中电动出行与工业及其他业务分别实现21%和23%的同比增幅。非公认会计准则每股收益达0.13美元,同比增长逾60%,”Allegro总裁兼首席执行官Mike Doogue表示,“本季度汽车业务呈现全面增长态势,电动出行与其他汽车领域持续扩张,数据中心业务创下历史销售纪录,推动工业领域实现同比增长。除强劲财务表现外,本财年前三季度的设计订单已远超2025财年目标,其中电动出行与数据中心领域在本季度订单中占据主导地位。”

对于截止到2025年12月26日的2026财年第三季度,Allegro预计营收将在2.15亿到2.25亿美元之间,同比增长约24%。


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