在 AI 数据中心网络为“光电转换税”所困的当下，一家牛津光子芯片公司拿下了半导体双雄的同一张投资名单。10 月 14 日，Salience Labs 宣布完成 1.25 亿美元（超额认购）的 B 轮融资，由 Bullhound Capital 领投，AMD Ventures 与 Intel Capital 同时参投——两家在 GPU 赛道上针锋相对的芯片巨头，罕见地同押注同一家光子开关初创。

这笔资金将用于加速光电路交换（OCS）技术的部署、扩大规模制造，并扩展其在美国硅谷的布局。对 Salience Labs 而言，OCS 不是又一枚可插拔光模块，而是要把“电交换”从 AI 集群的链路里彻底拿掉：其全集成片上全光开关架构，旨在跨多个机架连接数千颗 GPU，让 scale-up 网络像一台计算机那样协同工作。

技术的底气来自实机演示。公司在 ECOC 2026 现场展示了 64 端口全光光子开关，并称这是硅光 OCS 的业界首例；更早的 32 端口版本已通过 Keysight 验证。面向更大规模网络，128 端口与 256 端口 OCS 已被列入路线图。制造扩量方面，Salience Labs与Keysight Technologies、Tower Semiconductor合作；公司本身则是 2021 年成立的牛津大学与德国明斯特大学衍生企业，据公司背景其技术可追溯至两地逾十年的硅光研究。英国政府背景的 British Business Bank 亦以 1000 万英镑参投本轮。

“OCS 将在 AI 数据中心网络中扮演关键角色，”Salience Labs 联合创始人兼 CEO Vaysh Kewada 表示，“随着客户在数据中心部署光链路，高性能光开关是工作负载兑现 token 经济性所必需的。”他称，这笔新资金将加速公司迈向高产量生产。

两大战略投资方给出的理由高度一致：机架规模网络已成为 AI 经济的约束项。AMD Ventures 总监 Patrick Rundell 指出，AI 基础设施日益以机架规模设计，网络直接影响系统性能、效率与经济性。Intel Capital 董事总经理 Srini Ananth 则表示，光子技术正迅速成为扩展 AI 基础设施的关键，Salience Labs 凭借集成硅光架构与专有光放大脱颖而出。

资本同押的背后，是 OCS 赛道被重新定价。Cignal AI 预计，光电路交换市场到 2030 年将超过 80 亿美元，自 2026 年起年复合增速超 30%（2026 年 7 月）。Dell'Oro Group（2026 年 10 月，公告引述）则预计，2026 至 2030 年 AI 后端网络数据中心交换机累计支出将接近 1 万亿美元，其中 scale-up 到 2030 年占比超一半。

从谷歌 Apollo 的 MEMS 路线，到液晶、硅光乃至相变 OCS 的多路线竞逐，光子交换正从单极格局走向群雄并起。Salience Labs 这纸 1.25 亿美元支票，既为欧洲光子创业添了一记体面加注，也把“用光而非电编织下一代 AI 集群”从论文推到了产线，下一程要看量产爬坡与 128、256 端口能否如期兑现。