C114讯 10月20日消息 光引擎和交换芯片已经封进同一个基板，产线上的对准动作只需一秒，但一颗光子集成电路的完整测试，可能要超过一百秒。市场研究机构TrendForce近日指出，CPO的测试瓶颈正由“对得准”转向“测得快”，2027年将是测试架构收敛的关键年，2028年进入大规模量产验证期。英伟达、博通的CPO交换机今年相继出货，据OFC 2026上披露的数据，CPO的1.6T单链路功耗较可插拔方案已从约30瓦降至9瓦、降幅约70%，博通也称CPO可节省超过30%的整体系统功耗，但决定CPO放量速度的环节，正在从设计与封装切换到测试。

对准问题近两年已被产业反复攻坚。CPO将光引擎与交换或运算芯片整合于同一封装，电性与光学量测必须协同进行，光纤与硅波导的耦合容差以微米计。目前光学对准时间已缩短至秒级甚至次秒级，“对得准”不再是量产的主要矛盾。

测试接过了这一棒。TrendForce表示，单颗PIC的完整测试仍可能超过100秒，而CPO测试须搭配激光光源、光开关、光功率计、光谱分析仪等多类设备，供应来源与功能分散，控制、校正、流程整合的难度层层叠加。更现实的矛盾在产线布局上：若每个测试站都配齐全部仪器，高价设备的利用率反而上不去，闲置与等待同步推升单位成本。对一件以“降低每比特功耗”为核心卖点的产品来说，测试成本却在悄悄变厚，这笔账并不轻松。

行业的应对方向，是把竞争从单一仪器的性能延伸到整套量产平台的整合能力：用统一软件协调光电量测，配合光路切换、多站共享、多颗元件并行测试，把设备利用率与单位测试成本一起往下压。

巨头的动作已经落地。泰瑞达2025年收购光测量厂商Quantifi Photonics，补上光学量测能力；爱德万9月宣布与VIAVI、SENKO合作，并在ECOC 2026上展示CPO模组级的模拟量产测试流程。台系供应链亦各就其位：高明铁提供多轴控制耦光对位模块，旺矽布局探测设备与光学对准，颖崴做测试接口，致茂具备自动化测试与老化测试能力，日月光等封测厂则把封装与量产测试衔接起来。

CPO的故事讲了一年多，主角换了几个：先是交换机出货，再是scale-up场景的接纳，如今轮到了测试台。按照TrendForce的判断，2027年测试架构收敛、2028年量产验证，CPO要从当前的小规模出货走向真正放量，测试环节的收敛速度将继续左右节奏。良率、产能、缺货轮番占据头条之后，产线末端那台安静运转的测试机，或许才是下一个决定节奏的地方，值得放在更长的产业周期里持续观察。