1.美国制裁5家中企，包括AI企业及创投机构；

2.“能跑”到“敢用”，达摩院要让RISC-V趟过量产深水区；

3.美国拟禁止DeepSeek参与联邦机构项目和合同签订；

4.商务部回应优化调整无人机出口管制措施；

5.英特尔“黄金之锤”：12英寸磷化铟独家量产，硅光子时代按下加速键；

6.成熟制程市况热 价量齐扬 世界先进、力积电等运营进补

1.美国制裁5家中企，包括AI企业及创投机构

当地时间10月19日，美国国务院根据《保护美国知识产权法》（PAIPA）对中国5个实体实施制裁，理由是这些实体窃取了美国公民的商业秘密。同日，美国财政部外国资产控制办公室（OFAC）将上述企业列入非SDN菜单式制裁清单（NS-MBS List），实施资产冻结、融资限制、金融交易限制及投资禁令，并同步发布两项一般许可证，为特定交易提供有限授权。

清单显示，此次受到制裁的5家中国企业分别为：Shanghai Zhisuan Technology Co Ltd (Zhisuan)上海至算科技有限公司、Qiji Chuangtan Beijing Investment Management Co Ltd (MiraclePlus) 奇绩创坛（北京）投资管理有限责任公司、Beijing Qiji Chuangtan Phase I Venture Capital Center Limited Partnership (Phase I)北京奇绩创坛一期创业投资中心（有限合伙）、Beijing Qiji Chuangtan Phase II Venture Capital Center Limited Partnership (Phase II)（北京奇绩创坛二期创业投资中心（有限合伙），以及Beijing Qiji Chuangtan Zhiyuan Enterprise Management Center Limited Partnership (Zhiyuan Enterprise)北京奇绩创坛致远企业管理中心（有限合伙）。上述企业的中文名称均与OFAC公布的制裁名单一致。

美国称，上海至算科技由丁林葳于2023年创立，主要从事人工智能相关技术开发。丁林葳曾以该公司名义申请加入奇绩创坛创业孵化项目，并在项目申请和展示过程中强调其掌握Google内部人工智能技术及基础设施的相关知识，声称能够复制Google超级计算基础设施的部分技术，开发用于加速机器学习任务的软件平台。美国国务院据此认定，上海至算科技涉嫌参与或受益于重大商业秘密窃取行为。

2.“能跑”到“敢用”，达摩院要让RISC-V趟过量产深水区

10月19日上午，深圳，RISC-V中国峰会开幕式。达摩院首席科学家孟建熠就《从稳定可靠到创新卓越——玄铁IP的技术创新与开放生态之路》主题作主旨分享。这是个耐人寻味的题目：八个月前，玄铁C950以3.2GHz主频、SPECint2006突破70分刷新全球RISC-V性能纪录，行业讨论的还是“它能不能快”；今天，孟建熠没再讲那些亮眼的数据，而是讲多核、AI workload、车规，和开源社区里一个又一个patch。

“可用和量产，是两个完全不同的阶段。”孟建熠对集微网表示，可用是能演示，量产是客户敢把芯片装进自己的产品。而当性能跨过门槛之后，RISC-V要回答一个更难的问题，谁来规模化地用它？

刷新纪录、换考题，C950“聚沙成塔”

据Omdia预测，RISC-V处理器出货量年增约50%，到2030年全球每四颗处理器中可能有一颗是RISC-V。峰会上的“2026高性能里程碑”清单也在变长：英伟达GB10用RISC-V核做管理控制器，Ubuntu等主流发行版持续加码。高性能RISC-V正从宣言变成“日程表”。

性能只是一方面，RSIC-V更难的是在其他地方。玄铁团队算过一笔账：一颗处理器从立项到交付，核的研发只占两成，剩下八成都在核之外：操作系统跑不跑得起来，整机厂愿不愿意用，客户出了问题找谁。行业从不缺样品，缺的是把样品变成可量产、可交付、客户敢用的东西。这中间隔着可靠性验证、一致性保证、工具链成熟度、长期维护能力一整套工程问题，没有一项能靠把跑分再抬高五分解决。行业里那句“千呼万唤始出来”说的就是现状：能对标主流方案、价格还有优势的RISC-V应用处理器，数量依然不够多。

把时间轴拉长会更清楚。2019年C910主频首破2GHz，第一次证明RISC-V不存在天然的性能天花板；2022年的无剑600平台与曳影1520，则是玄铁第一次系统性地去处理“核之外”的事——也正是这颗芯片，让RISC-V第一次兼容安卓、第一次稳定运行笔记本电脑。八年间60亿颗出货，是这条路径一点点攒出来的，不是一次发布会攒出来的。

这也是C950刷新纪录之后，达摩院掉头去补那“八成”功课的原因。需要说明C950的位置：主频3.2GHz、单核SPECint2006突破70分，是RISC-V第一次站上主流服务器CPU的同一水位；上一代C930以15分/GHz的通用算力首次迈过服务器门槛。这半年，C950持续优化：

一是从单核高性能走向多核高性能。多核的难点在互联与一致性，孟建熠比喻说：单核100分，100个核理论上该到10000，实际只跑出7000，线性度就是70%。自研互联产品XT-LINK把线性度推到128核78%，128核总性能达99.8倍。

二是面向Agentic负载做优化。通用计算、矩阵加速、内存带宽与软件协同一体化之后，C950在四类Agentic负载上较主流架构平均领先约1.11倍，综合AI性能提升10%以上；跑Qwen3.8-Flash-Next达到43 token/秒，DeepSeek V4-Flash达到38 token/秒。

这里需要留意：RISC-V做推理的优势不在堆集群，而在“通推一体”。Agentic任务先跑一段通用负载、再交给AI、再返回处理，把两者放进同一颗处理器，延迟更低、成本更优，还能本地部署；超大模型的集群式计算仍是GPU的地盘。30B以下模型与Agent协同，才是C950这类“通用核+AI扩展”最清晰的位置。

向物理AI要“新战场”，玄铁路线图

服务器与Agentic AI是正面战场，车规和具身智能是新战线。峰会上发布的E908A，是首款同时达到ASIL-B和ASIL-D的RISC-V CPU，单点安全度量（SPFM）在业内首次超过90%，性能较当代同类竞品领先约20%，面向安全岛、域控、车载网关。

孟建熠说，车规的门槛从来不只是一颗核。它有一整套软硬件研发与验证体系，产品要过流程认证，还要在十几种车型、十几年的生命周期里保持一致性。ASIL-D靠硬件冗余解决可靠性，成本高；ASIL-B靠软件手段解决，成本低，但同样要证明可靠。两条同时满足，客户才能在安全等级和物料成本之间做取舍，这也是E908A“适用面广”的真正含义。

玄铁进车规并非行业首个，孟建熠的说法很坦率：“希望带来两点增量，一是把可靠性指标做到比别人更高，二是把车规产品的性能推到前所未有的高度。”换句话说，车规卖的从来不是一颗核，而是可追溯、可复现的确定性。

玄铁此次还公布了车规处理器路线图：C925A、C930A逐级向上，下一代C950A的性能目标为现有RISC-V车规产品的5倍，计划明年年底推出，直指自动驾驶主控，其性能与C950同级，做的是车规化改造。“要让RISC-V领域也有像英伟达那样的产品。”

为什么押注物理AI？孟建熠的判断是，Physical AI对算力与实时性要求更高，今天的通用架构不够，必须扩展，而RISC-V的可定制性正好留出空间。机器人“小脑”的实时控制已被证明可行，“大脑”的高性能计算还有更大余地——而后者恰恰需要算力与可靠性同时到位，是更难也更有价值的一段。玄铁瞄准了自动驾驶，因为它最吃算力，而算力恰是RISC-V的长项。

生态是暗线，更是一条主线

演讲里还列了一份开源清单：GCC社区的RISC-V贡献量全球第二，为处理器带来10%以上典型性能提升；OpenJDK过半数的RISC-V代码来自达摩院，C950首次实现RISC-V与服务器Java的深度适配，性能提升30%；RVI CSC认证基线建设开源2796个测试用例；作为RISE创始成员中唯一的中国企业，推动端侧适配并捐出开发板。

商业软件这关更硬：眼下RISC-V设备上能跑的多是开源软件，达摩院正推动淘宝、钉钉、微信、WPS等大型应用逐步兼容。

往前看，与北京开源芯片研究院、中兴微合作的SMT已实现双线程收益近30%；共同把AME指令集扩展推进到v0.6；与10所高校的课程共建、平台共创也在同步推进。人才是另一道坎：既懂指令集、又懂工程落地的复合型工程师，行业里一直紧缺，这类合作真正的用意也在这里。

这份清单也意味着，中国企业角色正在发生变化。过去的指令集竞争，中国公司基本是规则接受者；RISC-V的规则还在形成，谁贡献得实，谁就有发言权。AME意味着中国团队主导把真实场景的技术需求写进国际标准。

不过，RISC-V的阶段性碎片化风险真实存在——ISA组合、软件平台、交付链路的选择空间一旦失控，成本最终会被推给软件和客户。生态不是一家公司写代码写出来的，而是全行业把混乱收敛成秩序。差距也实打实：OpenEuler上x86和Arm的软件包三万多，RISC-V不足三千。目前RISC-V行业不仅在通过二进制翻译让存量软件先跑起来，还积极利用AI把迁移成本降下来。

写在最后

会场另一侧，达摩院展台是这场演讲的“实体版”：累计超过60亿颗出货、200多款量产芯片、400余家客户，构成展台最醒目的底色。展台上的动线也暗合达摩院的逻辑：芯片、平台、生态三段依次排开，恰好对应“核占两成、核外八成”。C950跑大模型的推理演示、E908A车规方案、从曳影1520延伸下来的开发板与整机，演讲结束后，达摩院展台的过道被与会嘉宾站满，行业的好奇心，已经从“它行不行”变成“它怎么落地”。

回到最初的问题：RISC-V离主流计算市场还有多远？孟建熠的答案是“三年”。他认为，两个变量在同时起作用：

一是需求侧的窗口。Agent时代的应用没有界面，只有工作负载和API调用，对传统桌面生态的依赖大幅下降；叠加x86、Arm供应紧张，东风确实在吹。但他特意补了一句：供应链只是东风，核心是应用形态变了，机会属于准备好产品的团队。

二是供给侧的耐心。一颗高性能CPU从立项到量产三年是常态，从量产到规模上量还要两三年，这中间的投入没有收入。英伟达在CUDA上投入多年才等到AI时代，RISC-V的路只会更长。3月的发布，在孟建熠看来只是拿到“150公斤级比赛的入场券”，之后要一场一场把比赛打下来。客户不为情怀买单，只认数据库拿不拿得下、出了问题有没有人管。

这也是他做了二十多年CPU最深的一个体会：交付比表态重要，产品比指标实在。一颗处理器的价值，不取决于它本身多强，而取决于有多少人在它上面做出了东西。

玄铁不再满足于做性能标杆，而要交一份“量产答案”，用60亿颗出货证明路走得通，用XT-LINK、E908A、Dragonwell和2796个测试用例，把“能用”一寸一寸改成“敢用”。处理器从来不是造出来就算成功，是用起来才算数。

3.美国拟禁止DeepSeek参与联邦机构项目和合同签订

特朗普政府禁止美国民事政府机构使用中国人工智能初创公司DeepSeek的产品或服务，该公司价格更实惠的开源模型对硅谷的开发者构成了越来越大的挑战。

根据美国国土安全部10月19日在联邦公报网站上发布的通知，联邦机构必须从其系统中移除所有DeepSeek产品。该命令援引了美国网络安全法，并禁止这家中国公司参与联邦政府合同。

该命令提出两项即刻生效的硬性要求：第一，在采购环节全面排除DeepSeek及其法规定义下关联实体的信息技术产品与服务，将相关项目从机构许可产品清单、服务商名录、政府采购电商平台等全部采购渠道移除。第二，要求民用机构IT系统清除DeepSeek及其关联方产品，同时覆盖所有基于DeepSeek技术开发的第三方产品和服务。

自DeepSeek的突破性R1模型去年初震撼全球市场以来，该公司就一直受到华盛顿政策制定者的密切关注，他们认为该公司可能对美国国家安全构成潜在威胁。

4.商务部回应优化调整无人机出口管制措施

10 月 19 日，商务部新闻发言人就优化调整无人机相关物项出口管制措施答记者问。

有记者提问称，2026年10月19日，商务部会同相关部门联合发布公告，优化调整无人机相关物项出口管制措施。请问有何考虑？

商务部表示：

根据《中华人民共和国出口管制法》等有关法律法规，10月19日，商务部会同相关部门发布关于优化调整无人机相关物项出口管制措施的公告。相关措施将于11月18日起正式实施。此前，我们已经向与中方建立了出口管制对话机制的有关国家和地区作了通报。

此次措施涉及的无人机相关物项具有明显的军民两用属性，中方依法依规优化调整有关措施，目的是维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务。与此同时，中方致力于维护全球产业链供应链安全稳定，依法依规对相关出口许可申请进行审查，对符合规定的申请，中方将予以批准。

动态调整出口管制措施是国际通行做法。近年来，全球无人机产业和技术发展迅速，部分原来先进的产品如今已属于大众消费类产品。中方在实施出口管制措施过程中，积极听取各方意见建议，并经认真评估后及时优化调整有关措施。本次对无人机出口管制措施的优化调整，就是基于业界反映的产业和技术最新情况，这充分反映中方坚决反对无人机被违规用于非和平目的，同时坚定支持中国企业在民用领域开展无人机国际贸易与合作。

中方愿通过双边出口管制对话交流机制，与相关方就出口管制政策和实践开展沟通对话，同时听取各方有关意见建议，进一步认真履行防扩散等国际义务，积极促进、便利合规贸易。

5.英特尔“黄金之锤”：12英寸磷化铟独家量产，硅光子时代按下加速键；

英特尔宣布独家量产300毫米磷化铟硅光子晶圆，累计出货超800万个光收发器与3200万个集成激光器，光子系统能耗目标低于5皮焦耳每比特。AI集群驱动下光器件供不应求，数据中心光互连市场预计2030年达1444亿美元，英伟达、博通、台积电竞逐CPO，产业进入量产元年。

“黄金之锤”背后：AI集群撞上三堵墙

在近日举行的2026年开放计算项目（OCP）全球峰会上，英特尔公布其硅光子愿景及300毫米（12英寸）硅光子晶圆技术。英特尔数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝将硅光子称为下一代系统的“黄金之锤”，并宣称英特尔是唯一能以300毫米磷化铟（InP）硅光子技术面向全行业大规模供货的高产能代工厂，可用于AI/HPC的近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）。

为何是硅光子？杜贝的判断是：芯片行业在传输距离、带宽密度与每比特能耗三个维度同时触顶，而硅光子能一并解决这些约束。对急速扩张的AI集群而言，海量GPU、CPU与内存池之间的数据搬运效率，已直接牵制整体系统性能的提升。

瓶颈并不抽象，已体现在供给端。市场盯着GPU，缺口却出在一束光上：随着AI集群规模扩大，光模块速率从400G/800G向1.6T、3.2T快速迭代。TrendForce预计，2026年全球光模块出货约7000万支，其中800G及以上超过5200万支；LightCounting指出，需求超出供应约30%，英伟达已战略性锁定主要EML芯片供应商的产能，现货市场交期排至2027年以后；Jefferies测算800G光模块短缺约10%、1.6T缺货30%，而海外四大云厂商2026年资本开支指引合计约7100亿美元。光通讯已成为AI新的瓶颈，激光芯片与磷化铟材料长期供不应求。

从150毫米到300毫米：磷化铟的“尺寸革命”

理解英特尔的动作，要先理解磷化铟的产业地位。硅是间接带隙材料，本身无法有效发光；磷化铟具备直接带隙，是激光器芯片的核心材料——业内将其概括为“硅负责导光，InP负责发光”，两者是互补而非替代关系。

问题出在尺寸。行业常规的磷化铟衬底仍停留在150毫米（6英寸）级别，主流甚至以3至4英寸为主，与硅基CMOS标准的300毫米存在显著落差；InP晶体质地脆、生长速度慢、缺陷控制难，每片晶圆可切出的激光芯片数量远低于大尺寸硅晶圆，扩产速度明显慢于成熟硅晶圆产业。英特尔的解法，是将磷化铟光源技术整合进300毫米硅晶圆制程，以此拉高制造效率与产能规模——按照规划，这些300毫米晶圆将承载面向HPC与AI领域未来NPO与CPO功能所需的尖端材料。

可靠性是另一大支柱：自2016年商用以来，英特尔累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器，其混合激光器在加速寿命测试中失效率低于0.1 FIT，并基于超过600万个现场部署激光器的三年数据完成验证。对需要“免维护”集成光源的系统而言，这构成了实质性准入门槛。英特尔同时表示，将推动外部光源的社区标准，提供美国晶圆厂制造的多波长光源。

能耗是最具标志性的指标：英特尔预计光子学系统可将每比特能耗降至5皮焦耳以下——被描述为业界期待已久的门槛；在2026年光纤通信大会（OFC）的披露中，其面向AI scale-up场景的光学计算互连芯粒同样将端到端功耗效率目标设定在低于5 pJ/bit，带宽密度目标则超过1 Tb/s/mm。值得注意的是，早在2022年，英特尔实验室便展示了在300毫米混合硅光子平台上制造的8波长分布式反馈激光器阵列，当时即强调可利用现有晶圆厂制程实现规模化生产——如今的“黄金之锤”，实质是把四年前的制造路线图推向产业化前台。

产业竞速：英伟达量产、博通迭代、台积电卡位

英特尔的叙事并非孤例，硅光子与CPO的产业化正在多条战线上同时推进。

最激进的是英伟达：2026年8月14日，Spectrum-X Ethernet Photonics——全球首款量产的200G/lane共封装光学以太网交换机——宣布进入全面量产，从2025年3月GTC首秀算起不到一年半，CoreWeave、Lambda Labs、甲骨文为首批客户，微软Azure、Meta及Nebius确认采用。实测数据直观：据OFC 2026数据，CPO相较可插拔方案，1.6T单链路功耗从30瓦降至9瓦、下降约70%；Lambda评测显示，传统交换机功耗约7.0千瓦，CPO交换机仅3.95千瓦，链路损耗从约20dB骤降到4dB。

博通的节奏是平台迭代：2025年推出第三代CPO平台，实现每通道200G传输速率，并同步开发第四代400G/lane解决方案，通过与康宁、台达电子等伙伴打造自动化测试与量产机制，官方称CPO可节省超过30%的整体系统功耗；其51.2T Bailly CPO交换机已同步开始小批量出货，Meta等超大规模厂商完成部署验证。台积电则选择卡位制造：其紧凑通用光子引擎（COUPE）在300毫米SOI和65纳米光子平台上整合高速微环调制器、Ge探测器与3纳米等先进节点的电子芯片，再用SoIC、混合键合与CoWoS一路集成；2026年5月，全球首款采用COUPE技术的200Gbps微环调制器宣布量产。日月光及旗下硅品也已投入硅光子、CPO封装技术研发。资本层面同样火热：过去一年，全球AI产业在共封装光学、光子芯片、高速收发器模组与光纤上投资超过150亿美元；Marvell以32.5亿美元收购光子互连创企Celestial AI，Ayar Labs完成5亿美元募资，SpaceX也已取得监管核准收购光学收发器制造商Mesh。

图表解读：光互连市场规模将从2024年的137亿美元增至2030年的1444亿美元，六年增长超10倍，硅光子预计占AI数据中心光互连营收的63.7%。

中国力量：光模块龙头转型与光芯片追赶

在国内，CPO产业链呈现“海外领跑、国内加速追赶替代”的金字塔格局：海外以博通、英伟达为核心并主导行业标准；国内市场中，中际旭创、新易盛、天孚通信构成第一梯队，在1.6T CPO模块及光引擎领域具备突出竞争力，光迅科技、华工科技则聚焦高端芯片研发与技术攻坚。

龙头厂商动作最具体。中际旭创作为全球光模块龙头，已率先建成CPO专用产线，其800G CPO光模块实现小批量量产，深度绑定英伟达、谷歌等头部AI算力厂商；公司同时通过硅光芯片自研自产和NPO/XPO/OCS/CPO全路径布局，正向子系统级方案商转型——部分客户已给出明确的NPO需求指引和订单，2027年有望实现出货，更多客户预计将在2028年推出NPO方案。新易盛构建了覆盖可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，预计2027年下半年出现NPO订单交付需求、2028年出货量级逐步提升。剑桥科技也在今年上半年启动12.8T XPO及多个NPO产品的定制化开发。

云厂商同样在跟进：今年9月华为发布全球首个采用NPO技术的超节点昇腾960，面向十万亿参数规模大模型训练和推理；随后阿里云发布磐久AL64分布式SNPO光互连超节点，成为全球首款实现SNPO落地的超节点服务器；腾讯云也表示将从2026年第四季度部署NPO超级节点。国内头部云厂商认为，NPO是当前最适合国内落地的光互连方案之一。上游环节亦有突破：光芯片领域，源杰科技、长光华芯、光迅科技是国产激光器核心标的；沃格光电的1.6T CPO光模块用TGV玻璃基板已完成对中际旭创等头部企业送样测试；三安光电已实现1-2pJ/bit能耗水平的芯片样品供应，适配800G、1.6T CPO方案需求；中游光引擎与封装是CPO核心增量，天孚通信作为光引擎核心供应商直接受益于CPO量产订单，环旭电子光引擎产能年底计划增至每月20万只。

不过差距同样清晰：国内企业目前主要参与器件组装、整机集成等中后端环节，高端激光芯片、硅光子核心工艺、先进封装核心技术仍由其他地区企业主导，行业利润正加速向光芯片、光引擎、先进封装等高壁垒上游环节集中。行业分析认为，国产CPO全产业链国产化率有望在2029年前后突破80%，前提是硅光芯片、InP激光器和先进封装三大瓶颈同步突破。时间窗口上，CPO大规模商用预计在2027至2028年展开，为中国厂商留下约两年追赶期——可插拔光模块2026至2027年仍是云厂商网络核心，“以传统业务养新技术”成为可行的转型策略。政策与预期同样在加持：国家发展改革委披露“十五五”时期算力网建设将新增直接投资4万亿元，工信部将光电芯片、CPO器件等视作人工智能发展底座；高盛预测2028年CPO渗透率仅29%，1.6T可插拔订单已排到2028年，行业共识是CPO并非替代可插拔，而是开辟新的增量市场。

图表解读：据QYResearch统计，全球CPO市场销售额2025年为7.68亿美元，2026年预计达10.61亿美元，2032年将达90.51亿美元，年复合增长率42.9%——从“炒预期”到“看放量”，拐点已现。

未来展望：信任、标准与5皮焦耳

回到英特尔：当一家公司同时扮演芯片设计者、系统架构推动者和代工厂三重角色，其“服务整个行业”的承诺能获得多少信任，仍有待观察；杜贝坦言，团队正“夜以继日”推动硅光子在未来几年落地。方向是确定的：2026年是行业公认的CPO量产元年，光互连价值中心正从可插拔光模块向上游的光引擎、激光光源与先进封装转移。对英特尔而言，独家量产能力、可靠性记录与外部光源标准构成组合拳；这场“光之战”的终局，是谁先把5皮焦耳每比特变成机房里的现实。

6.成熟制程市况热 价量齐扬 世界先进、力积电等运营进补

研调机构Sigmaintell最新报告指出，AI基础建设扩张，带动电源管理、通信与周边芯片需求升温，本季全球成熟制程晶圆代工业产能利用率冲上91%高档，伴随物料成本提高与供需吃紧，明年首季8英寸与12英寸成熟制程晶圆代工价格将季增4%至8%。

业界指出，AI红利不仅带旺台积电先进制程接单热转，也促使成熟制程晶圆代工涨价潮延续，联电、世界先进、力积电持续迎来价量齐扬盛况。

联电对市况展望正向，看好22nm、28nm需求持续复苏，第3季晶圆出货量季增高个位数百分比，产能利用率攀升至九成以上，平均售价持稳，毛利率约35%。

世界方面，受益于AI电源管理需求增温，第3季产能利用率达九成以上，订单能见度约四个月，第4季仍有向上空间。

世界预估，第3季毛利率介于32.5%至34.5%，后续在量价与产品组合改善带动下，运营动能可望延续，新加坡12英寸新厂则支持中长期增长需求。

力积电方面，今年7月已调升DRAM投片价约45%，8英寸、12英寸逻辑代工投片价同步上调10%至15%，下半年持续反映调价效益。公司聚焦存储、逻辑代工与3D AI Foundry，布局晶圆堆叠、硅电容及硅中介层；公司强调，出售铜锣P5厂予美光后，有助降低负债、减轻折旧与固定成本压力，推进运营改善。

Sigmaintell指出，全球成熟制程需求呈现分化，智能手机、笔电等消费电子买气仍偏弱，但AI基础设施扩建，推升编码型快闪存储（NOR Flash）、高性能微控制器（MCU）与电源管理芯片需求，带动55nm、90nm产能吃紧，其中，90nm本季报价已季增4%，明年首季预估再涨8%，涨势最突出。

至于28nm、40nm本季价格虽持平，惟受惠通信、显示驱动IC与影像讯号处理器需求逐步回升，加上成本压力转嫁，估计明年首季报价分别上涨6%、5%；部分二线晶圆代工厂虽以低价争取55nm、90nm订单，惟产品组合与主流业者有所区隔，对整体价格影响有限。

Sigmaintell研判，8英寸成熟制程晶圆代工市场供需更趋紧绷，来自AI服务器所需48V高压电源管理芯片需求扩增，业者普遍掌握约半年订单能见度，且全球8英寸晶圆代工产能今年、明年分别缩减6%、2%，扩产又需时间，明年首季报价可望上涨约4%，涨势有望延续至明年。（文章来源：经济日报）