在2026 OCP全球峰会上，光模块厂商中际旭创发布开放光互连解决方案愿景与路线图，多项下一代产品集中亮相。公司介绍，面向近封装的Open CPX MSA光电模组单插座带宽达6.4—7.2T，12.8T超高密度可插拔XPO模块整合液冷、单模组功耗最高400W。公司还联合康宁、住友和AFL，主导开发SDM4多芯光纤标准。

中际旭创在OCP峰会展示的Open CPX MSA，定位为可插拔的CPO/NPO光电模组——即区别于交换芯片共封装、以可插拔形态落地的近封装方案，单插座带宽介于6.4T至7.2T之间，兼顾密度、散热与可维护性并降低功耗，瞄准AI集群横向与纵向扩展的互连刚需。一同亮相的XPO MSA为12.8T超高密度可插拔光学方案，整合液冷以应对高密AI节点，支撑单模组最高400W功耗，模块形态涵盖全重定时、半重定时（RTLR）与LPO三种方案。

多芯光纤是此次中际旭创的核心卡位。公司联合康宁、住友和AFL共同主导开发的SDM4多芯光纤（MCF）MSA，旨在解决AI规模扩展与向外扩展架构中光纤布线拥堵、线缆数量激增的难题。在AI集群从SuperPODs向HyperPODs演进、光连接数量呈指数级增长的趋势下，多芯光纤被视为缓解布线压力的关键路径，中际旭创以主导标准制定积极卡位。

机构对此给出积极评价。摩根士丹利在峰会期间发布研报，维持中际旭创“增持”评级，给出H股目标价1385港元，认为公司在CPX、XPO及多芯光纤方向的领先研发进展，有助于其“抢占下一代AI光互连更多市场份额”。同期，中际旭创还同步亮相了USFP（超小型可插拔）光收发模组，并透露2.4T、NPO、XPO等新产品正按大客户定制要求开发、送样；据机构与媒体预期，相关产品有望于2027年下半年量产、2028年实现更大规模出货（非公司硬性承诺）。

NPO/XPO与多芯光纤的同步推进，显示中国光模块厂商正把竞争主线从“速率”推向“架构与标准”；在标准与下一代形态上积极卡位，中际旭创有望掌握更多主动权。