产业链

白宫指责中国偷窃美国人工智能知识产权，外交部：毫无根据，敦促美方停止对华科技遏压

据新华社报道，针对美方指责中国“偷窃”美国人工智能实验室知识产权的言论，外交部发言人郭嘉昆4月24日在例行记者会上答问时表示，美方有关说法毫无根据，是对中国人工智能产业发展成就的污蔑抹黑。中方对此坚决反对。我们敦促美方尊重事实，摒弃偏见，停止对华科技遏压，多做有利于两国科技交流与合作的事。

苹果任命硬件主管John Ternus担任CEO，库克出任执行董事长

苹果公司宣布，任命内部人士约翰·特纳斯（John Ternus）为下一任CEO，这位资深硬件主管将在蒂姆·库克（Tim Cook）于9月1日卸任CEO后执掌公司，助力这家iPhone制造商迎接人工智能（AI）引发的行业变革。

华为推出Pura90 Pro/Pro Max新品，首发麒麟9030S芯片

4月20日，华为Pura系列及全场景新品发布会正式拉开帷幕。在这场备受瞩目的盛会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东宣布，Pura 90 Pro/ Pro Max将首发麒麟9030S芯片。

台积电公布最新路线图：A12、A13、N2U工艺技术发布，2029年之前不使用High - NA EUV

台积电公布2029年前通用制造技术路线图，包括1.2nm和1.3nm级制造工艺A12、A13，N2系列工艺扩展N2U，2029年前不使用高数值孔径极紫外光刻技术。A13是A14的增量增强版，A16为高性能数据中心应用定制。

三星、金士顿宣布固态硬盘涨价，涨幅至少10%

三星、金士顿双双调价，SSD价格或迎上涨潮。三星已通知三大代理商，旗下SSD产品指导价涨幅超10%；金士顿也宣布全系列产品上调零售价，涨幅不低于10%。此前两者已在本月悄然提高部分高端M.2 SSD 价格，涨幅近两倍。

武汉芯源半导体发涨价函，5月6日起全系列产品调价

4月21日，武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。该公司表示，此次价格调整，是应对产业链成本上涨压力的必要举措。

51年首见！微软推自愿离职方案最多7% 美国员工适用

在人工智能浪潮冲击下，科技业人力与成本结构持续调整。微软( MSFT-US ) 计划首度推出「自愿离职买断」的退休方案，锁定部分美国员工，成为这家成立51年来首次采取类似措施的重大人事策略转变。

英特尔预计Q2营收138亿至148亿美元，股价盘后大涨近20%

4月23日英特尔公布超预期二季度营收预期，股价盘后飙升19%。该公司服务器芯片需求强劲，CEO实施复兴计划，还赢得特斯拉为其制造业务的首家主要客户。

特斯拉为何与英特尔合作？郭明錤：没得选，台积电三星都已有大单

4月24日，天风国际证券分析师郭明錤周五表示，特斯拉超级芯片工厂Terafab选择使用英特尔的14A制程工艺是因为没得选，因为两大芯片代工厂台积电和三星的产能都已被其他订单填满。

高通CEO访韩，与三星电子探讨2nm芯片代工合作

高通CEO阿蒙访韩，与三星电子商讨2nm芯片代工合作，双方重点讨论使用三星2nm工艺生产骁龙8 Elite2计划，合作对三星意义重大，目前仍在商讨阶段。

三星“罢工集会”吸引3万人参加，要求获得利润分成

4月23日，数万名员工聚集在三星电子主要芯片研发中心外，要求员工从人工智能热潮中获得更多利润分成。警方告诉当地媒体，约有3万人参加了在韩国南部城市平泽举行的集会。

SpaceX计划自研GPU，IPO前警告大额支出

SpaceX计划自产GPU，警告投资者芯片供应不足及高资本支出风险，其在AI领域的雄心与潜在瓶颈并存，此前该公司已在筹备规模高达1.75万亿美元的 IPO。

马斯克：将斥资30亿美元建研究型芯片工厂Terafab，采用英特尔技术

马斯克计划斥资30亿美元在得克萨斯州建研究型芯片工厂，初期月产数千片晶圆，用于测试新技术和工艺。该项目由SpaceX负责早期阶段，英特尔提供支持。马斯克称此举可确保公司芯片供应，工厂将采用英特尔先进生产工艺。

SK海力士先进封装工厂将于四月开工建设

据最新报道，全球存储巨头SK海力士正式启动超大规模投资，计划斥资19万亿韩元（约合900亿元人民币）建设全新先进封装工厂，项目已于2026年4月在韩国清州科技城工业园区破土动工。该工厂为SK海力士第七座半导体后端封装测试厂（P&T7）。

三星电子增产GDDR6供应给特斯拉

据韩媒及产业链消息，三星电子已从2026年4月起正式启动增产，专门满足特斯拉对GDDR6存储芯片的紧急需求。此次扩产直接响应特斯拉订单要求，核心供应8GB GDDR6 DRAM，月度供应量较今年一季度月均水平提升三倍。

台积电：美国芯片封装厂将于2029年投产

台积电高管称计划到2029年在美国亚利桑那州开设一家芯片封装厂，目前建设已开始，该厂将具备CoWoS和3D - IC封装能力。此前，安靠也计划在亚利桑那州建设封装厂，预计2027年完工，2028年初开始生产。

台积电4月例行调薪，平均涨幅3%至5%台积电4月例行调薪，幅度约3%至5%，依员工绩效、年资等决定。2025年业绩奖金与分红丰厚，平均每人超264万。面对AI浪潮，台积电预计2026年扩编8000人，提供优渥薪资，吸引人才。

台积电“反常规”积极扩产3nm节点，三座新晶圆厂逐步上线

台积电昨日举行了2026Q1财务报告法人说明会，董事长兼总裁魏哲家会上表示台积电在3nm制程工艺上打破了历史惯例，在达到预设目标后仍积极投资新产能，以满足客户的需求。

扛住行业周期压力，合盛硅业4.7亿平价剥离半导体资产

优化“第二增长曲线”。

国产嵌入式CPU加速登陆车用市场，六大特征勾勒国产化崛起路径

随着汽车电动化、智能化推进，叠加供应链自主可控需求，国产嵌入式CPU加速突破车用市场壁垒，从“可用”向“好用”跨越，替代进程提速，成智能汽车芯片国产化核心力量。

从概念到兑现：CPO产业链进入量产与业绩双爆发期

CPO产业链从概念炒作迈入量产与业绩集中兑现期。台积电硅光平台量产，封测巨头扩产，头部企业业绩增速超200%，1.6T产品交付，3.2T验证，上游光芯片国产替代加速，产能排至2028年。

“黄金气体”告急：AI与半导体的生死劫，中国如何破局？

在氦气自主保卫战背景下，国内氦气产业加速核心技术攻坚和自主化生产布局，龙头企业构建全链条能力，保障供应链安全，提升自给率，增强半导体等产业发展信心。

技术拐点遇上资本窗口：6家A股端侧AI芯企赴港开启全球化跃迁

2025年中国半导体产业有资本变局，6家深耕端侧AI芯片的A股上市公司赴港上市，这既是企业发展选择，也是产业重构成长路径探索，需置于多重语境理解。

玻璃基板概念股强势爆发 AI芯片封装迈向“玻璃时代”

4月17日，A股玻璃基板概念板块延续强势表现。市场资金关注导火索是台积电搭建CoPoS封装技术试点产线，目标用玻璃基板取代传统硅中介层。

减员不减研：中国上市车企2025年员工数量谁在收缩谁在加码？

在汽车产业变革当下，企业人力资源配置与研发投入成衡量战略重心与生存能力关键指标。对16家乘用车企业数据分析显示，行业人员优化时，研发力量角逐加剧。 

终端

华为Pura X Max发布 行业首款大阔折手机

4月20日，华为阔折叠家族新成员HUAWEI Pura X Max正式亮相。这是继HUAWEI Pura X开创阔折叠全新赛道后，华为推出的行业首款大阔折手机。阔折叠开创者，再创阔折叠。

不只iPhone！苹果准备推出六大新产品

苹果目前同时开发多达六项全新产品类别，涵盖穿戴装置、智慧家庭与人工智能(AI)应用，显示公司在既有iPhone、iPad等产品更新之外，正积极寻求下一波成长动能。

一颗天玑9500通杀全场：REDMI K90 Max狂暴风冷、K Pad 2便携高能齐发

在移动终端性能竞赛迈向新阶段的当下，联发科以天玑9500芯片树立起旗舰SoC的全新标杆。

机构：AI眼镜可望成手机延伸 出货年增72%

研调机构群智咨询表示，人工智能（AI）眼镜具备时尚轻量、实用、低成本优势，可望成手机的延伸，带动延展现实（XR）产业，成为代理式AI（AI Agent）理想载体。预估2026年全球AI眼镜，包含轻量扩增现实（AR）眼镜的出货量将达1610万台，年成长约72%。 

触控

投资1.1万亿韩元！LG显示拟扩建第六代OLED生产线

LG显示计划投资约1.1万亿韩元，扩建其位于坡州工厂的第六代OLED产能，以满足不断增长的IT和移动面板需求，并为下一代技术做好准备。

广州一季度重点项目投资超1162亿元，TCL华星t8印刷OLED线加速冲刺

今年1至3月，全市851个市重点项目完成投资1162亿元，完成年度计划投资的30.6%，超出序时进度5.6个百分点，一季度新开工重点项目53个，其中TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目（即t8项目）格外引人关注。该项目一季度完成投资20亿元，主体结构施工全面展开。

韩国Viatron中标维信诺8.6代OLED PI固化及熔炉设备供应

中国招标平台信息显示，近日韩国OLED热处理设备厂商Viatron成为维信诺8.6代OLED生产线PI固化设备和熔炉设备的独家供应商。这是Viatron首次向维信诺供应设备。

世界杯带动电视需求，LCD面板价格持续攀升

随着 6月即将开幕的FIFA世界杯的临近，电视制造商纷纷抢购LCD面板，导致其价格攀升。而OLED面板的需求依然疲软，价格持续下滑。

通信

德国电信拟并购T-Mobile，将诞生全球最大无线运营商

知情人士报道，德国电信正考虑与T-Mobile进行全面合并，该交易有望成为有史以来规模最大的公开市场并购案。根据LSEG数据，德国电信目前持有T-Mobile约53%的股份，为其控股股东。

LG Innotek将向欧洲供应“汽车Wi-Fi 7通信模块”

LG Innotek将向欧洲供应Wi-Fi 7汽车模块，该模块采用最先进技术，支持超宽带宽和4K-QAM技术，具备高速数据传输和多设备连接能力，尺寸与前产品相同，2027年开始大规模生产，预计汽车Wi-Fi市场将快速增长。

波音推出新型卫星平台，2026年将交付26颗卫星

航空航天企业波音公司及其子公司千禧太空系统公司（Millennium Space Systems）表示，双方正展开合作，扩大产能并推出一款新卫星平台，以应对日益增长的订单积压。波音公司计划在2026年卫星交付目标为26颗，较2025年的11颗有所增加。

AI需求推高芯片成本，爱立信Q1利润5.66亿美元不及预期

爱立信公布2026年第一季度财报，利润未达预期。CEO称业绩受AI需求驱动的芯片成本上升和北美销售放缓影响，公司将与供应商合作并与客户共同承担部分负担。（校对/李梅）