日本电装向半导体巨头罗姆提出收购要约。其内容被认为是通过TOB取得全部股份。收购额预计达到1.3万亿日元规模。如果实现，将在用于纯电动汽车（EV）和数据中心电力控制的功率半导体领域，成为日本国内一大势力……

日本电装向半导体巨头罗姆提出收购要约。其内容被认为是通过TOB（公开要约收购）取得全部股份。收购额预计达到1.3万亿日元规模。如果实现，将在用于纯电动汽车（EV）和数据中心电力控制的功率半导体领域，成为日本国内一大势力。以往以合作为核心来推进的同行业重组将进入通过并购进行淘汰的局面。

在功率半导体领域，日本企业具备传统优势，但随着中国企业崛起，各家日企的产能出现过剩。日本经济产业省也敦促企业进行重组。此前电装与富士电机、罗姆与东芝分别展开合作，如今框架有可能发生显著变化。

电装和罗姆于2025年5月宣布在半导体领域开展合作，计划联合开发控制纯电动汽车传感器等的模拟半导体。电装通过合作取得了罗姆0.3%的股份。截至同年7月又进一步收购股权，出资比例提高至近5%。

此次电装似乎是在2月之前向罗姆提出了收购要约。据悉罗姆成立了特别委员会，正在讨论是否接受收购。如果罗姆拒绝，电装也有可能在未获同意的情况下启动TOB。

截至3月5日，罗姆的总市值约为1.1万亿日元。如果电装收购罗姆剩余95%以上的股权，包括一定的溢价在内，收购金额或达1.3万亿日元规模。

电装除了提高下一代功率半导体的产能之外，还成立了半导体设计公司，设计成为自动驾驶汽车“大脑”的半导体。正在推进从设计到生产的半导体垂直整合战略。

罗姆在2024财年（截至2025年3月)的合并最终损益为亏损500亿日元（上一财年盈利539亿日元），时隔12年再次出现亏损。2025财年（截至2026年3月）预计盈利100亿日元，但恢复盈利能力成为课题。

罗姆与东芝关系密切。在东芝私有化之时，罗姆于2023年通过普通股和优先股向日本国内联盟出资3000亿日元。罗姆和东芝从经济产业省获得最多1294亿日元的补助，联合推进设备投资等合作。

不过，2025年8月东芝子公司宣布与中国晶圆巨头进行技术合作，遭罗姆方面的反对，东芝放弃了与中国企业的协议。东芝与罗姆的关系产生了一定的隔阂，电装被认为是抓住这一空隙而提出要约。

电装也与富士电机就新一代产品生产展开合作。如果将罗姆纳入旗下，如何平衡与各家企业的合作将成为焦点。

汽车使用了控制行驶和停止等基本性能的MCU、控制电力和电压的功率半导体等各种半导体。在汽车智能化和电动化的背景下，半导体的重要性正在提升。