1.三星获中国两大矿机巨头2nm芯片订单，带来年营收或达4.8亿美元；

2.SK集团将牵头开发下一代功率半导体；

3.感知准才控得稳，纳芯微推出MT911x/MT912x系列线性位置传感器；

4.微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作，加速智能网联汽车普及；

5.芯片供应中断 传日产将进一步削减九州工厂汽车产量

6.英特尔前CEO基辛格转战创投界 来中国台湾找伙伴

1.三星获中国两大矿机巨头2nm芯片订单，带来年营收或达4.8亿美元

据报道，三星电子已从中国两大加密货币矿机厂商——MicroBT（比特微）和Canaan（嘉楠科技）获得2nm芯片订单。

报道称，MicroBT和Canaan已签署协议，将采用三星的2nm Gate-All-Around（GAA）技术。这两家公司分别是全球第二大和第三大加密货币矿机硬件制造商，计划利用该技术生产特定应用集成电路（ASIC），作为其矿机设备的核心处理器。

如果这一潜在交易得到确认，三星的2nm客户名单将进一步扩大，目前其客户包括特斯拉和三星内部系统LSI部门（Exynos移动芯片的生产商）。

尽管如此，在台积电主导的市场中，这一胜利仍显得较为有限。数据显示，2025年第二季度，台积电在全球纯代工市场中的份额高达71%，而三星代工部门仅以8%的市场份额位居第二。

业内人士指出，由于台积电目前产能饱和，中国厂商转而选择三星作为替代供应商。然而，全球最大的矿机设备制造商Bitmain（比特大陆）仍继续使用台积电的服务。分析师认为，台积电在高产量、尖端芯片良率方面的成熟记录是其显著优势。

据报道，这两家中国公司的订单总量约为每月2000片12英寸晶圆。按每片晶圆约2万美元的价格估算，这将为三星带来约4.8亿美元的年营收。

据悉，MicroBT的订单已在三星位于韩国华城市的S3生产线开始生产，而Canaan计划于2026年初开始首批晶圆生产，芯片交付预计在同年下半年进行。

2.SK集团将牵头开发下一代功率半导体

SK集团将作为龙头企业（牵头企业）参与韩国政府的功率半导体开发项目，该项目是政府推进的“15个超级创新经济项目”之一。这是韩国大型企业首次参与李在明政府的超级创新半导体项目。尽管韩国国内半导体巨头一直对投资功率半导体持谨慎态度，但SK集团率先行动，因为政府提出了涵盖整个供应链的公私合作模式。继SK集团之后，三星电子也开始对功率半导体进行内部市场调研。

功率半导体是未来人形机器人、电动汽车和数据中心等产业的关键产品，因为它们通过使用碳化硅（SiC）等特殊材料来减少发热量和功率损耗。韩国政府预计，到2030年，碳化硅半导体市场将以每年20%的速度增长，达到103亿美元。

随着韩国半导体行业领军企业SK集团进军功率半导体市场，预计下一代芯片研发领域的竞争将更加激烈。政府计划由SK集团作为私营企业代表，构建涵盖从碳化硅晶圆等材料到封装等后处理环节的完整价值链，之后政府将建立一个连接中小型企业、高校和科研机构的一体化生态系统。为实现这些目标，政府还将放宽投资法规，包括控股公司的孙公司法规。韩国高级政府官员表示：“功率半导体将像高带宽存储器（HBM）一样，成为产业格局的‘游戏规则改变者’。”

韩国政府与SK集团携手扶持碳化硅（SiC）功率半导体产业的背景，在于日益激烈的“下一代芯片”竞争。尽管英伟达的图形处理器（GPU）及其搭载的HBM目前主导着芯片市场，但能够稳定为高性能GPU供电的功率半导体解决方案在未来将变得愈发重要。

数据中心目前的用电量已相当于一座城市的用电量，而自动驾驶汽车所需的性能甚至超过能够实时计算数百个传感器数据的高性能计算机。人形机器人也需要在高温高振动的环境中精确控制多轴电机。能够解决发热和效率问题的功率半导体对于所有这些设备的稳定运行至关重要。这意味着，如果不优化数据（芯片）和能源（功率半导体），企业将难以在即将到来的全球芯片竞争中生存。特别是，基于碳化硅（SiC）材料的功率半导体，由于其在高温高压环境下比现有硅基产品具有更低的功率损耗和更高的耐久性，已成为决定下一代产业电源效率的关键组件。机构预测，到2030年功率半导体市场规模将达到685亿美元（约合100万亿韩元）。

问题在于，韩国在该市场的竞争力较低，且差距已开始扩大。尽管韩国在HBM等存储器领域拥有压倒性优势，但在基于碳化硅（SiC）的下一代功率半导体市场，韩国却更像是后起之秀。更重要的是，随着功率半导体市场围绕8英寸晶圆进行重组，这种差距的扩大令人担忧。据悉，目前在韩国生产功率半导体的公司主要采用6英寸晶圆进行生产。在半导体行业，生产中使用的更大尺寸晶圆通常被认为具有更高的生产效率。

意法半导体（ST）在碳化硅功率半导体市场占据领先地位，其次是安森美半导体（ON Semiconductor）和英飞凌（Infineon）。中国也在功率半导体市场推进材料和后处理环节的垂直整合，随时可能构成威胁。

专家预测，SK有望成为功率半导体市场的最佳领军企业。这是因为SK集团已拥有可随时实现垂直整合的体系，包括SK Siltron（晶圆制造）和SK海力士System IC（晶圆代工）。此外，SK集团与国内合作伙伴在各个环节建立的深厚信任也是其优势之一。业内人士表示：“从SK集团通过HBM技术实现复兴的历程来看，该公司相对而言更乐于接受外部专家的意见。SK集团这样的大型企业扮演着锚定角色，能够更稳定地构建相关生态系统。”

韩国政府也计划通过制定2030年长期发展路线图来提供横向支持。继9月成立SiC功率半导体推进小组后，11月将制定具体的技术开发任务。在2026上半年经国家科技咨询委员会审议确定发展方向后，将于2027年在8英寸公有晶圆厂启动原型生产和示范合作。目标是在2029年完成最终原型开发，并在2030年实现量产。通过这一目标，计划将碳化硅功率半导体的技术自主率从目前的10%提升至20%。

3.感知准才控得稳，纳芯微推出MT911x/MT912x系列线性位置传感器

纳芯微正式推出新一代线性位置传感器 MT911x与MT912x系列。新品面向无人机、3D打印机、手持稳定器、工业自动化设备等对位置检测精度与响应速度要求严苛的应用场景，兼具高精度、高带宽、低功耗与小型封装优势，为多种位置感知需求提供更可靠、更灵活的解决方案。

在消费与工业位置检测领域，不同设备虽应用各异，但核心性能挑战一致：手持云台、无线打印机等电池设备对低功耗尤为敏感；游戏手柄扳机、磁轴键盘等紧凑设计产品，要求高精度、快速响应及小型化传感器；而在工业自动化场景中，宽温适应与高带宽能力是系统稳定运行和实时控制的关键。

针对不断升级的市场需求，纳芯微MT911x和MT912x系列针对性地给出了适配方案：±1.5%的高线性度确保测量精准；静态电流低于2mA，有效降低整体功耗；高响应速度能够快速捕捉位移变化。同时，MT911x支持双极型选择，MT912x支持单极型选择，可灵活适配不同位移结构满足更广泛的设计需求。

01 精准与响应兼得，捕捉细微位移

MT911x 和MT912x系列集成了先进磁感应技术，具备±20mV失调电压与±1.5%线性度误差，可实现高精度线性位置与角度检测，细微位移与复杂角度变化均能准确识别。30kHz带宽确保高速运动场景下的实时响应，无延迟、无失真，为动态应用提供更顺滑的控制体验。

02 低功耗，助力无线续航更进一步

在保持高带宽输出的同时，新系列产品将静态电流控制在 2mA 以内，显著降低功耗。对于依赖电池供电的设备，这意味着更长的续航表现。低压工艺设计进一步平衡了功耗与精度，实现低功耗下的稳定高精度测量。

03 小体积封装，适配紧凑空间设计

为满足设备结构小型化趋势，MT911x 和MT912x系列提供 DFN1616、SOT23、TO-92S 等多种小尺寸封装，便于在高度集成或空间受限的设计中灵活布局，适用于紧凑型消费类产品和结构复杂的工业设备。

MT911x和MT912x系列目前可提供样片，可点击此处填写问卷进行样片申请；进一步咨询可邮件至sales@novosns.com；更多产品信息、技术资料敬请访问www.novosns.com。

4.微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作，加速智能网联汽车普及

微合将Ceva-PentaG Lite 5G平台IP集成到RedCap SoC中，为下一代车辆提供高性价比、安全可靠的可扩展连接方案。

随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽车远程信息处理控制单元(T-Box)及C-V2X应用全面优化的完整5G RedCap连接平台。

5G RedCap：拓展汽车互联的覆盖范围

5G RedCap正成为汽车行业从4G LTE向5G迁移的成本优化路径。尽管许多原始设备制造商(OEM)将继续在高端和高性能平台上部署完整的5G NR，但RedCap能够降低成本和复杂性，使其成为大规模部署远程信息处理、L2级ADAS、车队管理和C-V2X应用的理想选择。据Omdia预测，到2030年，全球RedCap连接数预计将超过7亿，在成本敏感的汽车平台中，RedCap正取代LTE Cat-1至Cat-4，成为增长最快的领域之一。基础设施就绪度也在加速，目前已有24个国家/地区的34家运营商正在积极评估、测试或试用RedCap技术(GSA数据，2025年9月)。

驱动边缘侧的汽车智能

微合的RedCap芯片推动HyperMotion汽车互联平台，专为帮助汽车制造商快速且经济高效地将5G车载网络推向市场而构建。除了降低终端成本，HyperMotion还集成了多项关键的汽车功能，包括eCall/NG eCall、TSN以及硬件加速网络卸载功能，以满足在可靠性、安全性和未来可扩展性方面的严苛要求。HyperMotion凭借Ceva PentaG Lite平台所搭载的先进DSP和加速器，在保障安全、持续在线连接的同时，显著缩短了调制解调器的开发周期——这对于竞相推出下一代智能网联汽车的制造商而言，是一个决定性优势。

微合首席执行官Hui Fu表示：“我们很高兴与Ceva合作，将我们的5G RedCap解决方案推向市场。Ceva的蜂窝物联网平台IP为我们开发一流的5G RedCap解决方案提供了关键支持。我们与Ceva共同打造了一款兼具能效与可靠性的调制解调器，它不仅专为当今的汽车需求而设计，未来也能够扩展至工业和消费类物联网应用。”

Ceva移动宽带业务部副总裁兼总经理Guy Keshet表示：“微合的HyperMotion平台展示了我们PentaG Lite技术在汽车领域的强大实力。随着汽车变得更加智能和互联，我们的IP确保原始设备制造商能够提供安全、高效且面向未来的平台，从而跟上行业快速转型的步伐。”

5.芯片供应中断 传日产将进一步削减九州工厂汽车产量

据报道，知情人士透露，日产汽车将于下周在其九州工厂再减产1400辆汽车，因与Nexperia（安世半导体）有关的芯片供应中断的影响继续影响其国内业务。

在此之前，该公司上周已削减了900辆汽车的产量，这次的削减将包括Serena小型货车，以及在当地被称为X-Trail的Rogue SUV。

日产汽车在一份声明中表示，一旦供应稳定，它将努力将对客户交付的影响降到最低。

“我们正在采取必要的生产调整，以管理相关风险，”该公司表示，但拒绝提供更多细节。

据报道，由于消费者对其财务状况的担忧，日产汽车上半年在日本的零售额下降了16.5%。

该知情人士称，日产汽车在福冈县运营的九州工厂周一恢复了正常运营，但将从11月24日开始再次削减产量。

如果该公司及时解决芯片供应问题，比如获得替代组件，该计划仍有可能改变。

另外，该知情人士称，日产在东京附近的Oppama工厂连续第二周的Note紧凑型汽车产量将低于最初的计划，并称两家工厂12月的生产计划仍在评估中。

汽车制造商面临的压力正在缓解

由于安世半导体的供应中断，全球几家汽车制造商不得不缩减或停止生产，尽管其中一些已经找到了变通办法。

本田表示，在获得一定水平的芯片供应后，将从周一开始恢复其北美工厂的正常运营。

安世半导体上周五表示，将继续提供替代采购选择，以缓解公司总部所在地荷兰与中国之间纠纷的影响。

9月，荷兰政府出于对国家安全的担忧，将安世半导体置于荷兰政府的控制之下，导致中国政府暂时禁止其中国工厂出口，从而导致了此次中断。

日产上月表示，由于美国关税、芯片中断和其他供应问题，预计在截至明年3月的一年中，日产每年将录得2750亿日元（17.8亿美元）的营业亏损。

6.英特尔前CEO基辛格转战创投界 来中国台湾找伙伴

英特尔前CEO基辛格转战创投界，11月18日以深科技创投Playground Global合伙人身分，带领七家新创公司专程来中国台湾。他称赞中国台湾供应链制造能力超强，“早上有想法，中午出原型，晚上就量产”，相关新创公司也将与台积电、鸿海等中国台湾厂商合作。

基辛格表示，他第50次来中国台湾，40年前，他亲身经历个人电脑快速发展起点，带动中国台湾在硬件制造业的地位。他也将担任Playground投资开发光学元件封装Ayar Labs公司董事，积极推动以光代替铜线的传导新技术。

基辛格推崇中国台湾对新创的接受度高，并透露他此行将与鸿海董事长刘扬伟共进晚宴，因为鸿海已经投资Playground Global超过十年，双方合作投资的机器人公司Robust.AI也由鸿海设计制造仓储用Carter机器人，打入仓储物流产业。

Playground Global昨带来投资的七家新创公司，横跨电源管理、光通信、互连与微影技术等领域，除了Ayar Labs的光通讯技术外，改善供电架构芯片的PowerLattice；以光技术改善AI服务器功耗的PicoJool；挑战降低EUV设备成本的xLight，都是挑战当前产业痛点的“深科技”，部分也与中国台湾半导体业者包括稳懋、世芯、创意等业者合作。

基辛格指出，中国台湾是让科技突破真正落地为现实的关键舞台，在促成创新从概念落地到规模化的速度领先全球，在精密技术、半导体产能、以及深科技领域的专业，中国台湾是业界顶尖硬体公司验证创新的最佳试炼场，也是Playground支持创业团队从概念、原型到量产的重要据点。（文章来源：经济日报）