1.应用材料推出原子级芯片设备，旨在提升下一代人工智能芯片性能；

2.产能过剩与技术创新并行，晶圆制造设备市场2030年预计达1840亿美元；

3.谷歌搜索在英国再遭审查，被认定为具有“战略市场地位”；

4.【一周数据看点】8月中国半导体销售额同比增长12.4%；Q2台积电占纯晶圆代工市场份额突破70%，中芯国际位列第三；NAND Flash价格Q4预计上涨5-10%……

1.应用材料推出原子级芯片设备，旨在提升下一代人工智能芯片性能

近日，应用材料近推出了其最新的具有“原子级”精度的芯片制造设备，并押注对更强大的人工智能芯片的需求将持续增长。

应用材料公司半导体产品集团总裁普拉布拉贾在菲尼克斯举行的SEMICON West行业盛会上表示，芯片制造正在进入一个前所未有的复杂时代，生产的每一步都带来新的技术挑战，设备制造商必须迅速适应以满足这些不断变化的需求。他指出，当谈论原子级控制时，即使一埃的精度也很重要，而在芯片上的数十亿个晶体管上必须复制这种精度。

据悉，一埃相当于十分之一纳米，而当前先进芯片制造需要在10纳米的间隙中沉积五到六种材料，每种材料的尺寸为一到两纳米。包括台积电、英特尔和三星在内的顶级芯片制造商计划今年启动2纳米芯片生产，并过渡到名为“全栅”（GAA）的新型晶体管架构。GAA技术能够在极其有限的空间内构建更复杂的晶体管结构，从而提升芯片的计算能力。

拉贾强调，这些技术挑战使得芯片设备制造商的作用比以往任何时候都更加重要。尽管市场对人工智能“泡沫”的担忧存在，但美国领先的芯片设备制造商并未看到行业投资放缓的迹象。目前有100家晶圆厂正在建设中，显示出对人工智能计算需求的强劲信心。

应用材料公司企业战略与发展集团副总裁特里斯坦·R·霍尔特曼表示，人工智能的应用领域无穷无尽，构建该技术的基础设施可能需要长达30年的时间。公司所有最先进领域的收入都在增长，涵盖先进的封装和精密互连到尖端逻辑和内存制造。

该公司推出的全新先进芯片制造工具系列旨在提升下一代人工智能芯片性能，包括业界首个集成式芯片到晶圆混合键合系统、新型材料沉积系统和提供亚纳米成像的计量工具。这些工具将帮助客户在复杂逻辑芯片、高带宽存储器芯片和3D芯片堆叠的研发和生产中提高质量，其中包括台积电、英特尔、三星、SK 海力士、Rapidus 和美光。

然而，由于美国的出口管制，这些先进的芯片制造工具将无法提供给中国客户。拉贾表示，限制主要针对14纳米以下的工艺，但大多数先进节点的开发都发生在中国以外。根据应用材料公司最新财报，受对华出口限制影响，其2026财年营收预计将减少6亿美元。

2.产能过剩与技术创新并行，晶圆制造设备市场2030年预计达1840亿美元

尽管面临产能过剩、工厂利用率低下及地缘政治动荡等多重挑战，晶圆制造设备（WFE）市场仍凭借技术创新、器件架构演进和头部企业的引领，保持稳健增长态势。预计至2030年，该市场规模将攀升至1840亿美元。

当前半导体行业呈现出明显的产能过剩与结构冗余。晶圆代工厂和IDM（整合设备制造商）虽面临利用率走低与利润挤压，设备投资却持续不减。这一矛盾背后，是各国政府与企业将技术主权和供应链韧性置于短期盈利之上的战略考量。

多地重复建设晶圆厂加剧了资源冗余，却也维持了对WFE工具的持续需求。设备供应商因此意外受益于地缘政治驱动的市场格局，而非纯粹的市场逻辑。

竞争格局：“五大巨头”主导，市场高度集中

WFE市场长期由五大供应商主导：阿斯麦（ASML）、应用材料（Applied Materials）、Lam Research、TEL与科磊（KLA）。截至2024年，它们共占据近70%的市场份额：阿斯麦凭借极紫外光刻（EUV）领域的绝对领先，在2023和2024年占据约20%市场，稳居行业第一；应用材料在沉积与材料工程领域保持优势，2022年市占率近20%；Lam Research与TEL各占约10%，在蚀刻、沉积等关键工艺环节地位稳固；科磊以约7%的份额专注检测与量测，是该领域的关键参与者。

高技术壁垒、资本密集及与芯片制造商的长期合作关系，巩固了这一市场格局。

细分市场：工艺与应用的多元增长路径

从设备类型来看，光刻设备在2024年占据最大市场份额（26.5%），沉积、蚀刻与清洗、量测与检测紧随其后。展望2030年，各细分领域增长呈现差异：晶圆键合虽然市场规模相对较小，但将以10.4%的年均增速成为增长最快的领域；蚀刻与清洁设备增速达5.5%；而离子注入增速最缓，仅为2.0%。

在应用驱动方面，≤7纳米先进逻辑器件成为投资重点，其年均增长率达7%。其他重要增长领域包括采用EUV光刻的DRAM、7纳米以上逻辑器件、采用超晶格层和多堆栈设计的NAND存储器，以及基于非硅材料的特种器件、先进封装和工程晶圆等。

技术创新始终是行业发展的核心动力。2024至2030年间，逻辑器件将从FinFET向GAA乃至CFET架构演进；DRAM开始引入EUV光刻并向4F²高密度架构发展；NAND存储器则通过增加堆叠层数推动存储密度提升。这些技术演进要求设备商不仅能提供硬件，更要提供整合上下游需求的完整工艺解决方案。

设备商需提供兼具专业化与灵活性的模块化解决方案，以适应多样化的工艺需求。

结语

晶圆制造设备市场深刻体现了半导体产业的当代悖论：产能过剩与利润压力并存，技术创新与地缘政治因素交织。然而，在技术主权争夺与设备厂商激烈竞争的驱动下，至2030年，该市场仍将保持4%-5%的年均增长，规模达到1840亿美元。未来胜出的企业，必是那些在专业化与灵活性之间找到最佳平衡，并能提供适应技术持续迭代的模块化工艺解决方案的厂商。

3.谷歌搜索在英国再遭审查，被认定为具有“战略市场地位”

当地时间10月10日，英国竞争监管机构周五启用新权力对谷歌搜索活动进行监管，使这家美国科技巨头面临进一步的监管行动。

英国竞争与市场管理局(CMA)确认已将谷歌的通用搜索和搜索广告服务认定为具有"战略市场地位"。这一决定来自近九个月的调查，监管机构得出结论认为该科技巨头拥有"实质性且根深蒂固的市场力量"。

战略市场地位认定是CMA新权力的一种体现，旨在"改善数字市场的竞争，帮助推动英国经济的创新、投资和增长"，这些权力于今年早些时候生效。

该监管机构表示，谷歌的Gemini人工智能助手不在此次认定范围内，但其他基于人工智能的搜索功能则包含在内。

CMA数字市场执行董事Will Hayter在声明中表示，"我们发现谷歌在搜索和搜索广告领域保持着战略性地位——英国90%以上的搜索都发生在其平台上。在考虑了我们初步决定后收到的反馈意见后，我们今天正式认定谷歌的搜索服务具有战略市场地位。"

据CMA表示，这一认定并非"确认违规行为"，但这意味着谷歌可能需要对其在英国的搜索运作方式做出改变。目前尚不清楚这些措施将会如何推进，因为有关可能的干预措施的磋商预计将于今年晚些时候开始。

然而，根据6月发布的路线图，监管机构可能要求这家科技巨头实施更公平的搜索排名，并让出版商更好地控制其内容的使用方式，包括人工智能生成的响应等。

谷歌表示，其搜索产品为英国经济贡献了数十亿英镑，而且英国迄今为止还避免了对其部分热门服务实施代价高昂的限制。

谷歌竞争高级总监Oliver Bethell表示，“在此过程中提出的许多干预想法将抑制英国的创新和增长，并可能在人工智能深度创新时期减缓产品发布速度。”他还称，英国应专注于"避免过度繁重的监管，并从其他司法管辖区看到的负面结果中吸取教训"。

值得一提的是，谷歌的母公司Alphabet上月宣布向英国投资50亿英镑（当时约合68亿美元），作为该国人工智能发展的一部分，其中包括在伦敦北部建设一个最先进的数据中心。英国财政大臣Rachel Reeves将这一举措描述为"对英国经济和英美伙伴关系强度的有力信任票"。

4.【一周数据看点】8月中国半导体销售额同比增长12.4%；Q2台积电占纯晶圆代工市场份额突破70%，中芯国际位列第三；NAND Flash价格Q4预计上涨5-10%……

1.SIA：8月全球半导体销售额同比增长21.7%，中国增长12.4%

2.机构：预计NAND Flash价格Q4涨5-10%

3.2025年高端智能手机SoC出货年增74% 生成式AI功能快速渗透

4.机构：2030年全球AI基建或出现8000亿美元“投资泡沫”

5.机构：预计2025年OLED面板总收入将小幅下降 明年强劲反弹

6.DRAM及NAND现货价格持续上涨

7.杰富瑞下调苹果评级，预计股价跌20%

8.Q2台积电占纯晶圆代工市场份额突破70%，中芯国际位列第三

1.SIA：8月全球半导体销售额同比增长21.7%，中国增长12.4%

近日，半导体行业协会（SIA）宣布，2025年8月全球半导体销售额为649亿美元，较2024年8月的533亿美元增长21.7%，较2025年7月的621亿美元增长4.4%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“8月份全球半导体销售额继续增长，远超去年8月份的销售额。亚太地区和美洲地区的销售额继续推动增长，其中内存和逻辑芯片的销售额显著增长。”

从地区来看，8月份亚太及所有其他地区销售额同比增长43.1%，美洲增长25.5%，中国增长12.4%，欧洲增长4.4%，但日本销售额下降6.9%。8月份环比销售额增长的地区包括亚太及所有其他地区（6.9%）、美洲增长4.3%，中国增长3.3%，日本增长2.0%，欧洲增长1.0%。

2.机构：预计NAND Flash价格Q4涨5-10%

TrendForce最新分析显示，NAND Flash市场正迎来价格上扬趋势，预计第四季度各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。这一变化打破了市场原本对第四季度价格将进入盘整的预期。

目前，NAND Flash市场供需平衡明显改善，原厂库存与价格压力同步缓解。上半年的减产策略与优先去化库存，使市场供需关系得到显著优化。各大原厂正将产能聚焦于高毛利产品，减少价格竞争以提升利润，形成价格支撑。

需求端方面，尽管消费市场需求走弱，但Server OEM及CSP业者上半年积极清理库存，加上NVIDIA新一代Blackwell芯片放量出货，叠加HDD供给吃紧，带动Enterprise SSD需求大幅攀升。特别是生成式AI对海量数据储存需求的推升，使各大原厂更加着重于QLC产能布局。

展望未来，随着QLC产能布局加速、企业级存储需求持续攀升，以及HDD供给短缺持续影响，市场供需关系将进一步优化，价格支撑力度增强。

3.2025年高端智能手机SoC出货年增74% 生成式AI功能快速渗透

研调机构Counterpoint 最新报告指出，2025 年具备GenAI 功能的智能手机SoC 出货量将占全球总量的35%，年增长达74%，成长动能主要来自于GenAI 功能在各价位带的快速渗透，苹果预计将以46% 的市占率稳居领先，高通则以35% 位居第二，联发科以12% 排名第三。

为巩固领先优势，Apple 与OpenAI 展开合作，将ChatGPT 深度整合至iOS、iPadOS 与macOS，使用户能直接体验其功能。同时，Apple 也持续开发自有生成式模型，包括一款30 亿参数的装置端语言模型，以及可透过Apple Silicon 伺服器的Private Cloud Compute 存取的更大型伺服器端模型。

在Android 阵营，高通推出AI Orchestrator，协助OEM 专注于应用与服务开发，而无需处理复杂的LLM、硬体与软体整合；联发科则透过NeuroPilot 工具组进一步优化CPU、GPU 与NPU的AI效能。两家公司同时积极与中国智能手机品牌合作，以确保GenAI 模型能高效运行于其SoC上。

2025 年高端智能手机SoC 具备GenAI 功能的出货量预计将年增53%，其中88%将支持装置端GenAI。 Apple 的A19 与A19 Pro、高通的Snapdragon 8 Elite Gen 5，以及联发科的Dimensity 9500，皆将进一步加速GenAI 在高端智慧型手机市场的渗透。

4.机构：2030年全球AI基建或出现8000亿美元“投资泡沫”

当前，全球正处在一场由人工智能驱动的基础设施建设狂潮中。

据报道，过去三年，以英伟达、微软、谷歌、亚马逊、Meta和甲骨文为代表的科技巨头，在AI数据中心、专用芯片（如GPU、TPU）以及配套能源设施上的投入，已远超美国40多年州际公路系统的总花费。而2025年到2028年，全球数据中心总投入可能高达2.9万亿美元，这一数字相当于法国一年得GDP。

数据显示，预计到2030年前，微软、亚马逊和Meta等科技巨头在人工智能领域的年度总投资将突破5000亿美元。与此同时，OpenAI、DeepSeek等公司持续发布新型AI模型，不仅激发了市场对AI服务的旺盛需求，也进一步促使整个行业加大资本投入和技术研发力度。

如今，全球科技巨头甚至部分国家仍在大力支持这一投入，主要基于市场对AI未来潜力的极度乐观。但投资与回报或存在不确定性和泡沫。

贝恩资本在最近发布的年度《全球科技报告》中指出，到2030年，AI企业需合计实现每年2万亿美元的收入，才能为满足预期需求所需的算力提供资金支持。由于ChatGPT等服务的商业化进程跟不上数据中心及相关基础设施的支出需求，这些企业的收入或将比这一目标少8000亿美元。

5.机构：预计2025年OLED面板总收入将小幅下降 明年强劲反弹

10月9日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计2025年第三季度全球OLED面板收入将同比下降2%，而2025年第二季度全球OLED面板收入将同比下降5%。预计2025年全年OLED面板总收入将小幅下降。然而，在强劲的需求复苏和新增OLED产能的支撑下，预计2026年收入将出现更强劲的反弹。同时，预计2025年出货量将同比增长约2%，而单位增长预计将由智能手机、笔记本电脑和显示器推动。

从厂商表现来看，2025年第二季度，三星显示的出货面积和收入份额分别攀升至35%和42%，这得益于笔记本电脑和智能手表三位数的环比增长，以及电视两位数的环比增长。2025年第二季度，LG显示的面板面积份额提升至38%，但面板收入份额下降至21%，主要原因是智能手机出货量环比下降两位数，但电视出货量增长两位数，智能手表出货量增长个位数，部分抵消了这一影响。预计2025年第三季度LG显示的收入份额为22%，全年份额为21%，低于2024年的23%。

中国厂商方面，2025年第二季度，京东方的出货面积和收入份额分别下滑至9%和15%，原因是智能手机和笔记本电脑的环比两位数增长被智能手表的两位数下降所抵消。预计2025年第三季度京东方的收入份额将维持在12%，2025年全年份额将稳定在14%，与2024年持平。2025年第二季度，天马的OLED电视面积份额下降至5%，收入份额也下降至6%。尽管该公司不生产OLED电视，限制了总面积的增长，但受智能手机和智能手表需求的支撑，其收入环比增长了8%。预计2025年第三季度天马的收入份额将达到6%，全年份额将达到6%，高于2024年的5%。

6.DRAM及NAND现货价格持续上涨

研究机构TrendForce的最新内存现货价格趋势报告显示，DRAM现货报价持续上涨，主流芯片如DDR5 16Gb、DDR4 8Gb、DDR3和eTT产品均呈现这一趋势，反映出市场对未来价格继续上涨的信心。本周，DRAM现货市场继续保持看涨氛围，卖家因预期价格进一步上涨而惜售，导致价格在高水平上显著巩固。买家积极囤货，但供应有限，使得价格上涨的同时交易量减少。主流芯片的平均现货价格（如DDR4 1Gx8 3200MT/s）从上周的6.033美元上涨至6.359美元，涨幅达5.40%。

TrendForce此前预测，随着市场需求的持续增长和供应链的逐步恢复，存储芯片价格有望在未来几个月内继续走高。其他机构如世界半导体贸易统计组织（WSTS）也曾预测，2024年全球半导体行业销售额将显著增长，存储芯片市场将成为主要驱动力之一。随着终端需求的全面复苏，预计2024年下半年至2025年，存储芯片市场的供需关系将进一步改善，价格有望维持高位。

7.杰富瑞下调苹果评级，预计股价跌20%

周五（10月3日），苹果获得了一份相对罕见的看空评级，分析机构杰富瑞警告称市场对消费者 iPhone 换机速度的预期已变得过高。

分析师Edison Lee将苹果股票评级从 “持有” 下调至 “跑输大盘”，他在报告中指出，当前苹果股价已反映了 “对 iPhone 前景过于乐观的预期”。周五，苹果股价下跌 0.9%。

目前苹果股票的 “共识评级”为 3.93 分（满分为 5 分），在 “七大科技巨头”（Magnificent Seven）中，其受欢迎程度仅高于特斯拉。即便如此，针对苹果的看空评级仍相对少见：在彭博社追踪的分析师中，仅有不到 7% 给予苹果 “卖出级”（sell-equivalent）评级；而推荐 “买入” 苹果的分析师占比约为 57%—— 相比之下，微软、英伟达和亚马逊的 “买入” 评级占比均超过90%。

苹果股价自 8 月初触及低点以来，已累计上涨逾 20%，目前已接近历史高点。尽管涨幅可观，但苹果今年以来的股价整体仅微涨。

8.Q2台积电占纯晶圆代工市场份额突破70%，中芯国际位列第三

据市场研究公司Counterpoint Research公布的数据，今年第二季度，台积电占据纯晶圆代工市场71%的份额，位居第一。台积电的市场份额较上一季度（68%）上升了3个百分点，与去年同期（65%）相比，一年内上升了6个百分点。

Counterpoint Research解释说：“台积电在2025年第二季度的纯晶圆代工市场中占据了71%的市场份额”，并补充说，这“得益于3纳米工艺的量产扩展、满足AI图形处理器(GPU)需求的4纳米和5纳米工艺的高利用率，以及CoWoS的扩展。”

三星电子以8%的市场份额位居第二。然而，其市场份额较第一季度下降了1个百分点，较去年同期下降了2个百分点。Counterpoint Research表示：“由于智能手机和其他消费设备的复苏，三星电子保持了市场份额第二的位置。”

中芯国际排名第三，市场份额为5%，较上一季度下降1个百分点。中芯国际继续受益于中国政府补贴政策，预计将向更先进的工艺过渡。

联电（UMC）排名第四（5%），其次是美国格罗方德（GlobalFoundries），排名第五（4%）。Counterpoint Research预测：“2025年下半年，晶圆代工企业先进制程的利用率和整体晶圆出货量预计将持续提升。”