陕西源杰半导体科技股份有限公司 - 企业公告

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陕西源杰半导体科技股份有限公司章程（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司第二届董事会第二十七次会议决议公告 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司对外担保管理制度（草案）(H股发行并上市后适用） 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司关于召开2026年第二次临时股东会的通知 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司对外投资管理制度（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司雇员多元化政策（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司信息披露管理制度（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司股东通讯政策（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会成员多元化政策 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司募集资金管理制度（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司关于公司聘请H股发行及上市的审计机构的公告 2026-03-07

科创板上市公司独立董事候选人声明与承诺（阮添士） 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司股东会议事规则（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

科创板上市公司独立董事提名人声明与承诺（阮添士） 2026-03-07

陕西源杰半导体科技股份有限公司ESG管理办法（草案）(H股发行并上市后适用) 2026-03-07

源杰半导体

国内首家规模量产 25 G/50 G/100 G CW DFB 大功率激光芯片；100 mW 级别 CW 光源已批量用于国内 800G 硅光模块；正在研发 200 G PAM4 EML、200 mW CW 光源以支持 1.6T CPO。