消息称小米玄戒 O2 自研芯片或继续用台积电 3nm，推广到平板、汽车、电脑等

4 小时前

消息人士透露，小米第二代自研SoC玄戒O2或采用台积电N3P工艺，将率先应用于平板，随后拓展至汽车、电脑等“非智能手机”产品。此前，2025年5月小米已发布自研手机SoC芯片玄戒O1，该芯片采用第二代3nm工艺，配备十核四丛集CPU，性能达第一梯队水平，安兔兔跑分超300万，GPU性能超越苹果A18 Pro且功耗更低。雷军曾表示，2026年小米计划在一款终端上实现自研芯片、自研OS与自研AI大模型的整合。