1. 倒计时5天！深圳IC博览会论坛全议程来了，240+演讲嘉宾，阵容空前！

2. 总投资超50亿元！锡玺电子半导体先进封测项目签约落地无锡

3. 国科光芯完成数亿元B+轮融资，系硅光芯片供应商

4. 【IC风云榜候选企业3】聚焦湿法工艺设备 全芯微电子加速国产替代

5. 趋境科技与摩尔线程达成战略合作，高品质 AI Token 国产异构方案性价比超越国际先进算力

1. 倒计时5天！深圳IC博览会论坛全议程来了，240+演讲嘉宾，阵容空前！

9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

本届博览会期间规划举办20场高规格论坛会议，论坛议题覆盖集成电路全产业链，从先进制程、关键设备材料，到芯片应用场景、跨界融合创新，从AI算力、硅光集成，到先进封装、汽车芯片、RISC-V、端侧AI等前沿热点，预计邀请超过240位国内外顶尖专家、企业高管、分析师登台演讲。

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本届大会重磅论坛的完整议程已经揭晓，内容精彩纷呈。重磅嘉宾云集，囊括了集成电路设计、晶圆制造、封测、材料、装备与 EDA 等全产业链龙头企业的核心决策者，以及深耕产学研协同发展的高校权威专家与国际研究机构代表。届时，通富微电董事长石磊、华大九天董事长刘伟平、沐曦创始人陈维良、武汉新芯总经理孙鹏、高通中国区董事长孟樸、中科飞测董事长陈鲁、紫光国微董事长陈杰、上海硅产业集团常务副总裁李炜等行业领军人物将齐聚深圳，分享前沿产业趋势与深度战略见解，共同助力集成电路产业高质量发展。

全球半导体分析师大会（9月9日下午、10日全天）汇聚国内外券商分析师、行业研究机构与市场咨询机构代表，以数据与洞察为锚，围绕半导体产业周期、细分赛道景气度、国产替代进程与投资逻辑展开深度研判，为产业决策与资本布局提供专业视角。

AI 算力时代硅光产业峰会和先进封装与测试技术论坛在9月10 日双峰会并行，硅光与封装两大算力基石深度碰撞；9月11日，EDA与IP电子设计论坛聚焦EDA算法迭代、先进 IP 核研发、AI 设计工具与 3DIC 异构集成等核心赛道，深度拆解国产设计工具自主发展路径。

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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题

更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：

孟女士13401132466（同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn

2. 总投资超50亿元！锡玺电子半导体先进封测项目签约落地无锡

9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在无锡签约落地。锡玺电子将在无锡锡山区东港镇落地总投资50.18亿元的半导体先进封测项目，项目计划今年年内开工建设，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能将达25亿颗、年营业收入将超50亿元。

（来源：锡山发布）

锡圆电子是专注半导体封测领域的科技型企业，产品主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商。“十四五”以来，该公司持续深耕无锡，2024年在无锡锡山区东港镇启动建设总投资12亿元的锡圆电子高端半导体封测项目，2025年与协鑫（集团）控股有限公司在锡合资成立锡玺电子科技有限公司，专注于半导体先进封测领域的创新发展。

锡山发布8月26日消息曾指出，三季度，东港镇将集中签约一批大体量、高成长性的重大产业项目，其中，龙头项目——锡玺半导体先进封装项目（锡圆二期），聚焦半导体中段Bumping、晶圆级封装、2.5D/3D封装等核心方向，达产后年封测能力25亿颗，将补强锡山区先进封装产业链短板，打造国内一流封测工厂。此外，锡圆电子高端半导体封测项目已竣工投产，该建设先进集成电路封装测试生产线，达产后可形成封测产能30亿颗/年，预计年销售15亿元，年综合税收超5000万元。

3. 国科光芯完成数亿元B+轮融资，系硅光芯片供应商

近日，国科光芯（海宁）科技股份有限公司（以下简称“国科光芯”）宣布完成数亿元B+轮融资。本轮由四川省科创投资集团领投，杭州凯泰资本、山东省科创集团等机构跟投。资金将重点用于下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品开发，以及数通子公司“星汉光子”的扩产投入和海外交付中心建设规划。

公开资料显示，国科光芯成立于2019年4月，总部位于浙江海宁。公司集材料工艺、芯片设计、集成封装、应用算法、系统集成等能力于一体，以新一代硅光材料——氮化硅为基础，致力于提供硅光芯片及整体解决方案。公司已开发出400G/800G/1.6T数通硅光芯片、激光雷达、基于芯片集成方案的OCT等产品，可广泛应用于AI集群、高速数据中心、工业检测等重大前沿领域。核心芯片研发团队深耕硅光领域超20年，具备从材料生长、芯片设计到封装测试的全链条自主创新能力。凭借扎实的工程化能力，公司已成功开发并量产400G/800G/1.6T硅光TX-PIC芯片，产品在多家客户端完成验证并实现批量出货，同时提供具备可量产性的硅光单通道400Gbps技术路线。公司将在2026年9月举办的深圳光博会上展示单波400Gbps硅光调制器的最新成果，其调制器带宽达85GHz，3.2T硅光芯片插入损耗小于12dB（1分4结构，含耦合损耗），均采用Fab量产工艺制作，为单波400G硅光量产化探索了一条路线。

国科光芯现有员工190余人，研发人员占比超60%。本轮融资后，公司将通过“总部研发+成都量产+海外交付”三位一体布局，加速下一代产品矩阵研发，扩充成都数通基地产能，并建设海外交付中心，构建从芯片研发到全球规模化交付的完整闭环。

4. 【IC风云榜候选企业3】聚焦湿法工艺设备 全芯微电子加速国产替代

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“全芯微电子”）

【候选奖项】年度IC独角兽奖、年度领军企业奖

锚定半导体设备国产替代赛道，宁波润华全芯微电子设备有限公司（简称“全芯微电子”）以湿法工艺设备为核心，持续深耕匀胶显影、去胶剥离、刻蚀清洗等关键环节。凭借持续领先的市场份额、扎实的技术积累和覆盖多地的服务网络，公司正成长为推动国内半导体高端工艺设备自主化的重要力量。

全芯微电子成立于2016年9月，总部位于浙江宁波余姚，在日本设有子公司，并在上海、南京、武汉、广州、深圳、厦门等地设有销售服务机构。公司已通过国际ISO体系认证和SEMI S2认证，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级重点“小巨人”企业。近五年公司营业收入复合增长率高达28%。

围绕半导体高端工艺设备国产化，全芯微电子专注于匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机的研发、设计、销售及售后服务，形成从核心设备到整线解决方案的业务能力。产品广泛服务于集成电路、先进封装、化合物半导体、光通信、半导体光学、MEMS、滤波器等新型电子器件制造领域，并深度参与AI产业链上下游协同创新。

去胶设备是半导体制造中刻蚀、离子注入等工艺后的关键设备，在芯片制造及封测环节发挥着不可替代的作用。全芯微电子在单片湿法去胶设备细分赛道深耕多年，持续投入研发资源，不断优化产品工艺与设备性能，在单片湿法去胶技术领域积累了深厚的技术基础和丰富的量产经验。

市场表现印证了全芯微电子的技术实力。根据集微咨询发布的《中国半导体去胶设备白皮书》及今日半导体发布的《中国半导体去胶设备行业现状》报告数据显示，全芯微电子主导产品“单片湿法去胶剥离机”2023年、2024年、2025年国内市场占有率分别达到49.1%、32.8%和34.09%，连续三年稳居国内市场第二名，是单片湿法去胶设备领域市场份额领先的本土企业之一。依托稳定的产品品质、完善的服务体系和广泛的客户基础，全芯微电子已成为推动半导体去胶设备国产化的重要力量。

全芯微电子市场表现已达到IC独角兽标准，正式跻身该行 。目前公司在细分市场中占有率位居前列，有望进一步释放其技术壁垒和市场地位所对应的成长价值。

未来，全芯微电子将继续秉承“专业、诚信、创新、共赢”的经营理念，聚焦半导体湿法工艺设备核心技术和产品迭代，以先进可靠的产品与整线解决方案服务产业客户，持续打造半导体科技领域新质生产力，向具有国际影响力的半导体高端工艺设备提供商迈进。

【奖项申报入口】

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办。奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度IC独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；

2、估值超过10亿美元（或等值60亿元人民币）的未上市公司。

【评选标准】

1、产业竞争实力（45%）：深耕半导体细分赛道，创新能力突出，国内外细分市场占有率领先，具备技术重大突破潜力；

2、行业规模地位（35%）：未上市企业，企业估值超60亿元人民币（10亿美元），行业标杆效应显著；

3、产业贡献价值（20%）：带动产业链协同发展，具备成长为产业中坚企业的综合实力。

【年度领军企业奖】

旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业。通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。

【报名条件】

1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；

2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要按照行业划分或产业划分。

【评选标准】

1、行业龙头地位（50%）：深耕半导体细分产业领域，为行业头部企业，拥有权威有效的市场占有率佐证材料，细分赛道市场话语权与行业号召力突出；

2、产业引领能力（30%）：具备强劲技术创新与产品迭代能力，持续引领行业技术升级与产业发展，行业示范、带动作用显著；

3、规范合规性（20%）：严格遵守评选规则，聚焦单一细分产业申报，仅申报一项领军企业奖项，申报领域清晰贴合产业划分标准；

5. 趋境科技与摩尔线程达成战略合作，高品质 AI Token 国产异构方案性价比超越国际先进算力

9月3日，趋境科技与摩尔线程签署战略合作协议。此次合作以趋境科技自研的国产 PD 异构技术与摩尔线程 MTT S5000 智算卡与 MUSA 软件平台的深度融合为基础，双方将持续推进基于趋境科技 ATaaS 平台的国产化高品质 AI Token 工厂建设，并共同研发和推广以 Token Pod（Token 超节点）为载体的联合解决方案。

目前，相关方案已投入生产，并承接头部模型厂商官方业务的真实 Token 流量。在同等生产服务标准下，该方案兼顾国产算力的生产级性能与单位 AI Token 成本优势，整体性价比超越国际先进算力方案。这一进展也标志着趋境科技携手摩尔线程，率先推动国产 PD 异构推理进入生产环境。

趋境科技 Token 事业部总经理刘显赫、摩尔线程战略销售事业部副总经理费靖然代表双方签署协议。清华大学教授、趋境科技首席科学家武永卫，趋境科技创始人兼 CEO 艾智远、总裁兼 CFO 武文洁、首席架构师谢威宇，摩尔线程创始人、董事长兼 CEO 张建中，高级副总裁董龙飞、高级副总裁罗文勇等出席签约仪式。

国产卡跑出高品质 AI Token 生产级性能

性价比超越国际先进算力.

随着大模型应用进入规模化商业落地阶段，基础设施的竞争正在从单卡性能转向系统级 Token 生产效率。衡量一套方案商业价值的关键，不只是硬件能否运行模型，还要衡量在既定服务目标下，每一枚高品质 AI Token 的生产成本。

趋境科技与摩尔线程联合方案的性价比优势，并不简单来自硬件价格差异，而是源于对 Prefill 与 Decode 两个阶段的资源优化。由摩尔线程 MTT S5000 负责 Prefill 阶段的输入计算与 KV Cache 生成，与承担 Decode 阶段Token生成的高带宽 GPU 协同工作。

MTT S5000 凭借高密度 AI 算力、原生 FP8 精度，以及 MUSA 完善的软件栈与生态适配能力，支持 Prefill 从传统推理链路中解耦，构建为可独立供给、独立计费、独立优化的算力资源池。趋境科技依托自研国产 PD 异构技术完成模型深度优化和跨设备协同，最终将不同类型的算力资源整合为统一、稳定的、高性价比的端到端推理服务。

这种配置减少了 Prefill 阶段对高成本资源的占用，也避免按照单一阶段的峰值需求配置整套基础设施。在当前项目同等生产服务标准下，由 4 至 5 台 MTT S5000 组成的 Prefill 资源池，输入 Token 处理性价比超过国际先进算力方案。

这意味着，国产算力的竞争力正在从单卡性能延伸至系统级 Token 生产效率。通过国产硬件与 PD 异构技术的深度协同，趋境科技与摩尔线程为万亿参数大模型的规模化推理提供了一条兼顾生产级性能与成本效率的国产算力路径。

从“实验环境验证”走向“规模化生产落地”.

性价比是否成立，最终仍要由真实业务检验。生产环境需要面对高并发、超长上下文和持续流量波动等复杂要求，这对国产算力的显存管理、跨设备协同和服务稳定性提出了更高要求。

生产运行数据显示，摩尔线程 MTT S5000 与趋境科技自研国产 PD 异构方案协同运行，在国产头部大模型复杂的业务场景下，以平均超过 50 TPS 的生成速度、超 90% 的 KV Cache 命中率、99.9% 的稳定性，以及 生产级低首 Token 时延（TTFT）保障，真正将国产算力转化为规模化、高品质 AI Token 生产能力。

在趋境科技与摩尔线程多轮性能迭代和专项优化下，MTT S5000 跨过模型兼容和测试验证阶段，正式进入高品质 AI Token 生产链路。

“少模型、深优化”理念持续验证.

上述生产成果，也是趋境科技“少模型、深优化”技术路线的一次集中体现。通过围绕重点模型持续优化，趋境科技将国产 GPU 的硬件能力转化为稳定、可交付的 AI Token 生产能力。形成可复用的生产能力。

趋境科技所坚持的“少模型、深优化”，是将核心工程聚焦具有明确规模化需求的重点模型，围绕模型、芯片、推理系统和真实业务负载开展持续优化。其最终衡量标准，是能否在实际运行中兼顾时延、吞吐、稳定性、精度、长上下文处理与成本，持续产出高品质 AI Token。

这一理念也贯穿本次国产 PD 异构方案的设计与落地。趋境科技根据 Prefill 与 Decode 不同阶段的任务特征完成 PD 分离异构推理方案设计，并与摩尔线程共同完成 MTT S5000 与模型、推理系统及运行环境的深度优化。双方以线上流量持续检验优化效果，并依据运行结果迭代模型配置和服务策略，使性能提升从实验参数转化为稳定的高品质 AI Token 产出，进一步验证了“少模型、深优化”在国产异构生产场景中的有效性。

在此过程中形成的模型配置、流量特征和运行策略，进一步沉淀到 ATaaS 平台，形成可复用的生产能力。

强强联合

打造国产化高品质 AI Token 工厂 .

趋境科技与摩尔线程此次战略合作的核心目标，在于充分发挥双方在推理系统、生产运营与国产 GPU 软硬件平台方面的优势，共同建设能够承接真实业务、持续生产高品质 AI Token 的国产化 AI Token 工厂。

围绕这一目标，双方将共同推出基于 Token Pod（Token 超节点）的软硬一体化 Token 生产解决方案。摩尔线程提供 MTT S5000 智算卡与 MUSA 软件平台，趋境科技以 Token Pod 为交付载体，将相关硬件与自研国产 PD 异构推理系统、ATaaS 平台及运营服务深度融合，形成覆盖基础设施、推理优化、平台管理和持续运营的专属推理集群。

为推动联合方案从已投产项目走向标准化交付，双方将把国产 PD 异构项目中形成的模型适配、跨设备协同与生产运营经验进一步沉淀至 Token Pod。依托共享 KV Cache、流量感知配置、弹性扩展和故障隔离等能力，Token Pod 可适配国产与国际主流硬件组合，形成可根据业务需求配置和扩展的 Token 生产单元，加快联合解决方案在具体项目中的落地。

相关方案的持续复制，建立在趋境科技既有的生产基础之上。截至2026年8月，趋境科技已完成日均万亿级高品质 AI Token 生产项目共建，并在多个项目中形成日均千亿级高品质 AI Token 生产能力，为双方进一步建设和运营更大规模的国产化高品质 AI Token 工厂积累了项目经验。

作为国产异构混推的先行实践者，趋境科技以生产级标准推进国产 PD 异构方案落地，在保障功能与精度可信的基础上，持续开展深度引擎性能优化，让国产 GPU 的硬件能力真正转化为高品质 AI Token 产出。

未来，趋境科技与摩尔线程将进一步深化技术联合、标准共建与生态协作，拓展在互联网企业、前沿基础模型公司、运营商等国家关键基础行业的合作，推动国产 PD 异构推理进入更广泛的生产应用场景。